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制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法

关键词 碳化硅舟 , 切割制造方法 |2010-12-25 00:00:00|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 名称制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法公开号1375383公开日2002.10.23主分类号B26F3/12&nbs

 

名称 制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法 
公开号 1375383  公开日 2002.10.23   
主分类号 B26F3/12  分类号 B26F3/12;C01B31/36 
申请号 02111506.0   
分案原申请号   申请日 2002.04.25   
颁证日   优先权  
申请人 张彩根    地址 313009浙江省湖州市南浔开发区南浔大桥北堍  
发明人 张彩根    国际申请  
国际公布   进入国家日期  
专利代理机构 宁波诚源专利事务所有限公司    代理人 张刚   
摘要   本发明是一种制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法,其特征是本发明采用的是线切割的加工方法,其工艺流程包含有(1)从碳化硅管上切割取坯料、 (2)对坯料进行成形切割、梳出梳缝、(3)对初成品进行多道清洗,所用的清洗液有洗洁净、三氯乙烯、硫酸和双氧水,氢氟酸和纯水等、(4)清洗完后进行退火热处理、(5)然后再清洗、(6)接着是采用氢氧火焰(H#-[2]O#-[2])对初成品进行抛光的工序、 (7)为了消除抛光时产生的应力再进行退火热处理、(8)接着再进行清洗、(9)对初成品进行投影检测获合格品。本发明的优点是:设备投资小、制造成本低、是高科技产品却可使用低成本、劳动密集型的作业方式来生产。
 

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