摘要 名称制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法公开号1375383公开日2002.10.23主分类号B26F3/12&nbs
名称 | 制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法 | ||
公开号 | 1375383 | 公开日 | 2002.10.23 |
主分类号 | B26F3/12 | 分类号 | B26F3/12;C01B31/36 |
申请号 | 02111506.0 | ||
分案原申请号 | 申请日 | 2002.04.25 | |
颁证日 | 优先权 | ||
申请人 | 张彩根 | 地址 | 313009浙江省湖州市南浔开发区南浔大桥北堍 |
发明人 | 张彩根 | 国际申请 | |
国际公布 | 进入国家日期 | ||
专利代理机构 | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人 | 张刚 |
摘要 | 本发明是一种制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法,其特征是本发明采用的是线切割的加工方法,其工艺流程包含有(1)从碳化硅管上切割取坯料、 (2)对坯料进行成形切割、梳出梳缝、(3)对初成品进行多道清洗,所用的清洗液有洗洁净、三氯乙烯、硫酸和双氧水,氢氟酸和纯水等、(4)清洗完后进行退火热处理、(5)然后再清洗、(6)接着是采用氢氧火焰(H#-[2]O#-[2])对初成品进行抛光的工序、 (7)为了消除抛光时产生的应力再进行退火热处理、(8)接着再进行清洗、(9)对初成品进行投影检测获合格品。本发明的优点是:设备投资小、制造成本低、是高科技产品却可使用低成本、劳动密集型的作业方式来生产。 |