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       3月3日，华为用于芯片散热的两项复合导热材料专利公布。专利说明书显示，两项专利以不同的技术方案获取芯片散热的复合导热材料，其中一个技术方案以铁磁性颗粒材料作为导热填料；另一个技术方案则以金刚石颗粒材料为主要散热材料。两个技术方案经实验验证，较传统硅脂等界面导热材料的导热性能，有大幅度的提升。可广泛适用于，手机、电脑、服务器等电子设备中。

       据悉，电子设备中的发热功率器件，如芯片，产生的热量通常需借助散热器实现热量向外部扩散。从微观角度看，芯片与散热器的接触界面为凹凸不平的，通常使用界面导热材料填充在芯片与散热器之间，降低接触热阻。界面导热材料通常包含导热硅脂、导热垫、导热凝胶、相变导热材料、导热胶等；且根据不同的应用场景，可使用不同类型、不同导热系数的界面导热材料。但面对电子设备性能的不断提升，发热功率器件产生的热量也不断提高，就需要导热系数更高的界面导热材料。

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