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一种利用微波等离子体焊接金刚石真空窗口的方法

关键词 微波等离子体 , 焊接 , 金刚石 , 真空窗口|2016-01-27 09:02:04|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201510824068.6申请人:武汉工程大学发明人:马志斌张田田高攀摘要:本发明涉及金属与金刚石焊接领域。一种利用微波等离子体焊接金刚石真空窗口的方法,其特征在于包括如...
  申请号:201510824068.6
  申请人:武汉工程大学
  发明人:马志斌 张田田 高攀

  摘要:本发明涉及金属与金刚石焊接领域。一种利用微波等离子体焊接金刚石真空窗口的方法,其特征在于包括如下步骤:第一步,将金属法兰和金刚石窗口清洗;第二步,金属法兰和金刚石窗口分别涂上焊料,然后将涂有焊料的面接触叠放,得到试样;第三步,试样放入焊接腔中的基片台上,然后对焊接腔进行抽真空,调节基片台的位置使试样表面低于屏蔽圆筒的上端面;第四步,使气体吸收微波能量产生等离子体;第五步,调节基片台的高度使样品快速接触微波等离子体;第六步,焊接完成后,得到试件;真空冷却,去真空并取出焊接完成的试件,整个焊接工作完成。该方法显著提高焊接质量与稳定性,提高金属与金刚石的焊接效率。
  主权利要求:1.一种利用微波等离子体焊接金刚石真空窗口的方法,其特征在于包括如下步骤:第一步,首先将金属法兰进行表面机械处理,然后将金属法兰和金刚石窗口进行超声波清洗去除表面油污,干燥后待用;第二步,将第一步清洗后的金属法兰和金刚石窗口分别涂上焊料,然后将涂有焊料的面接触叠放,施加压力使金属法兰、焊料和金刚石窗口充分接触,得到试样;第三步,将第二步叠放后的金属法兰、焊料和金刚石窗口试样放入焊接腔中的基片台上,然后对焊接腔进行抽真空,调节基片台的位置使试样上表面低于屏蔽圆筒的上端面;第四步,通入气体,调节气体流量、微波功率和气压,使气体吸收微波能量产生等离子体;第五步,调节基片台的位置使样品快速接触微波等离子体,调试焊接工艺参数保证焊料与金属法兰和金刚石窗口充分润湿结合;第六步,焊接完成后,得到试件;真空冷却,去真空并取出焊接完成的试件,整个焊接工作完成。
  2.根据权利要求1所述的一种利用微波等离子体焊接金刚石真空窗口的方法,其特征是:所述第一步中超声波清洗为分别用丙酮、乙醇溶剂进行超声波清洗。
  3.根据权利要求1所述的一种利用微波等离子体焊接金刚石真空窗口的方法,其特征是:所述第三步中的基片台上的试样上表面低于屏蔽圆筒上端面的距离为3-5mm。
  4.根据权利要求1所述的一种利用微波等离子体焊接金刚石真空窗口的方法,其特征是:所述第四步中微波等离子体产生的工艺参数如下:气体流量400~1000sccm,微波功率800-1400W,气体压强16-25kPa。
  5.根据权利要求1所述的一种利用微波等离子体焊接金刚石真空窗口的方法,其特征是:所述第五步中的焊接工艺参数如下:试样的温度为600-1000℃,保温时间1-5min。
  6.根据权利要求1所述的一种利用微波等离子体焊接金刚石真空窗口的方法,其特征是:所述第六步中的真空冷却时间为5-15min。
 

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