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　　申请号：201510188055.4
       申请人：蓝思科技（长沙）有限公司
       发明人：周群飞 饶桥兵 康萌

       摘要：本发明提供一种用于加工超硬陶瓷的金刚石研磨垫，所述研磨垫包括金刚石料层，所述金刚石料层包括方形磨块层和平铺层，且所述金刚石料层由以下原料按质量百分比制成，树脂粘结剂：25％～50％，金刚石：5％-20％，二硫化钼：1％-10％，硅灰石：20％-50％，气相二氧化硅：0.5％-5％。本发明提供的金刚石研磨垫在磨削力、磨削力的稳定性、切削力和研磨垫的使用寿命方面的性能均明显优于3M公司的45MIC研磨垫的性能。        主权利要求：1.一种用于加工超硬陶瓷的金刚石研磨垫，所述研磨垫包括金刚石料层(1)，所述金刚石料层(1)包括方形磨块层(11)和平铺层(12)，且所述金刚石料层由以下原料按质量百分比制成，树脂粘结剂：25％～50％，金刚石：5％-20％，二硫化钼：1％-10％，硅灰石：20％-50％，气相二氧化硅：0.5％-5％。
       2.根据权利要求1所述的金刚石研磨垫，其特征在于，所述研磨垫的一侧至另一侧 依次包括：方形磨块层(11)、平铺层(12)、无纺布层(2)、PET膜层(4)、双面附胶的 PC板层(5)。 
       3.根据权利要求2所述的金刚石研磨垫，其特征在于，所述无纺布层(2)和PET膜 层(4)之间还含有粘结剂层(3)。 
       4.根据权利要求3所述的金刚石研磨垫，其特征在于，所述粘结剂层(3)中粘结剂 的原料组成为：纳米氧化铝15～30％、环氧类树脂35～50％、酸酐类固化剂30～35％、促进 剂0.5～1％。 
       5.根据权利要求1～4中任意一项所述的金刚石研磨垫，其特征在于，所述树脂粘结 剂的重量组成为：环氧类树脂45～59％、酸酐类固化剂40～54％、促进剂0.5～1％。 
       6.根据权利要求1～4中任意一项所述的金刚石研磨垫，其特征在于，所述金刚石平 均粒径为50-120μm，所述硅灰石平均粒径为30-50μm，所述二硫化钼平均粒径为20-40μm， 所述气相二氧化硅平均粒径为100-300nm。 
       7.根据权利要求1～4中任意一项所述的金刚石研磨垫，其特征在于，所述方形磨块 层(11)为由n个结构相同且纵横间等间距排列的方形磨块构成的外径为500-1500mm、 内径为200-500mm的圆环形结构，其中n为大于100的自然数。 
       8.根据权利要求7所述的金刚石研磨垫，其特征在于，所述方形磨块的长和宽为 1.5-2.5mm，高度为0.5-1.0mm，所述方形磨块纵横间间距为1.5-2.0mm。 
       9.一种如权利要求1～8中任意一项所述的金刚石研磨垫的制备方法，包括如下步骤： 步骤一，混料：将制备所述金刚石料层的原料混合均匀后填充到模具中，然后将模具 中填充好的金刚石料层原料表面摊平； 步骤二，真空除泡：对填充在模具中的金刚石料层进行真空除泡处理，并再次对金刚 石料层表面摊平得到所述方形磨块层和平铺层的原型； 步骤三，预固化成型：将无纺布层的上表面与摊平后的平铺层表面粘合，使无纺布和 金刚石料层完全渗透，再置于固化炉中进行预固化处理；预固化温度为70-100℃，预固化 时间为0.5～10h； 步骤四，贴PET膜：将预固化后的无纺布表面均匀地刷涂一层粘结剂并粘贴PET膜； 步骤五，热压固化成型：将贴好的PET膜移至固化炉中进行热压固化； 步骤六，贴PC板：在得到的研磨垫PET膜层上贴上双面附胶的PC板，用滚筒压紧； 步骤七，裁剪成型。 
       10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述真空除泡处理的真空值为 -90～-100KPa，真空除泡处理时间为60-80min。