您好 欢迎来到超硬材料网  | 免费注册
远发信息:磨料磨具行业的一站式媒体平台磨料磨具行业的一站式媒体平台
手机资讯手机资讯
官方微信官方微信

专利:一种高品质金刚石合成块

关键词 金刚石 , 合成块|2013-06-29 08:59:04|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201220650158申请人:湖南博海新材料有限公司摘要:本实用新型公开了一种高品质金刚石合成块,其包括石墨柱、位于石墨柱两端的导电钢圈,以及位于石墨柱和导电钢圈
  申请号:201220650158

       申请人:湖南博海新材料有限公司

       摘要:本实用新型公开了一种高品质金刚石合成块,其包括石墨柱、位于石墨柱两端的导电钢圈,以及位于石墨柱和导电钢圈外围的叶蜡石块,所述导电钢圈内侧填充复合填料,所述石墨柱外围设有加热系统,所述石墨柱与加热系统之间设有绝缘层,所述绝缘层包括依次安装于石墨柱外侧的第一石英管层以及第二石英管层。本实用新型由于采用了两个石英管层作为绝缘层,其可以使得合成温度更高,使得合成时间更长,并且合成过程中的加热电流电压变化更小,从而得到更高品质的金刚石。

       独立权利要求:1.一种高品质金刚石合成块,其包括石墨柱(1)、位于石墨柱(1)两端的导电钢圈(3),以及位于石墨柱(1)和导电钢圈(3)外围的叶蜡石块(5),所述导电钢圈(3)内侧填充复合填料(4),所述石墨柱(1)外围设有加热系统,所述石墨柱(1)与加热系统之间设有绝缘层7,其特征在于:所述绝缘层(7)包括依次安装于石墨柱(1)外侧的第一石英管层(71)以及第二石英管层(72)。 
 

① 凡本网注明"来源:超硬材料网"的所有作品,均为河南远发信息技术有限公司合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明"来源:超硬材料网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

② 凡本网注明"来源:XXX(非超硬材料网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

③ 如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,请在30日内进行。

※ 联系电话:0371-67667020

延伸推荐

满载而归,再创辉煌!恒钻金刚石闪耀第二十五届中国厦门...

为期四天的2025年第二十五届厦门国际石材展(2025.3.16-2025.3.19)已圆满落下帷幕,展会吸引了来自全球60余个国家和地区的2000余家...

金刚石行业中的专业术语解析:粒径、目数及其换算关系

在金刚石行业(尤其是磨料、超硬材料领域),粒径和目数是两个核心参数,直接影响材料的加工性能和应用效果。此外,粒度分布及相关参数(如D10、D50、D90...

日期 2025-03-25   超硬新闻

中国科研重大突破!六方金刚石改写半导体未来

近日,一则重磅消息在科研界引起了轰动。2025年2月12日,媒体报道了吉林大学物理学院高压与超硬材料全国重点实验室刘冰冰教授、姚明光教授团队,携手中山大...

日期 2025-03-25   超硬新闻

金刚石基GaN技术解决热管理散热难题

在当今科技飞速发展的时代,电子器件的性能提升备受关注,而散热问题始终是制约其发展的关键因素之一。氮化镓(GaN)作为高频、高功率微波功率器件的理想材料,...

日期 2025-03-25   超硬新闻

院士团队,金刚石半导体再获突破性进展!

近日,西安电子科技大学郝跃院士团队再次传来重磅消息!张进成教授、张金风教授研究组在超宽禁带半导体金刚石功率器件领域取得突破性进展,相关研究成果发表于国际...

日期 2025-03-25   超硬新闻

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(二)

2热化学抛光(TCP)Grodzinski在实验中发现,把金刚石放置在600℃至1800℃的铁、镍等金属板上,金刚石的接触面会溶解到金属中,使金刚石表面...

日期 2025-03-24   超硬新闻

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(一)

摘要:随着半导体电子器件的集成化与小型化发展,金刚石优异的热导性、电导性成为制备半导体衬底的理想材料。为了满足半导体行业对电子器件高精度和高可靠性能的要...

日期 2025-03-24   超硬新闻

长沙银行金融向“新”力丨 新锋科技:一块金刚石的突围

湖南新锋科技有限公司董事长魏秋平。资料图“从美学来看,金刚石可以用来做钻石;从金刚石本身的物理化学性质来看,它在热学、声学、光学、电学等方面具有卓越的特...

日期 2025-03-21   超硬新闻

一文讲透!金刚石与半导体:下一代芯片材料的革命

金刚石:半导体材料的“终极梦想”1.金刚石的特性:超高导热率:金刚石的导热率高达2000W/m·K,是硅的5倍,能有效解决高功率芯片的散热问题。超宽禁带...

日期 2025-03-21   超硬新闻

金刚石半导体技术突破:破解大尺寸与高纯度制备的挑战

在半导体技术向第四代革命的演进中,金刚石凭借5.5eV超宽禁带、2200W/(m·K)热导率(铜的5倍)和10MV/cm击穿场强的"梦幻特性",被视作颠...

日期 2025-03-21   超硬新闻