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一种碳化硅介孔材料及其制备方法

关键词 制备方法|2010-12-24 00:00:00|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 名称一种碳化硅介孔材料及其制备方法公开号1401564公开日2003.03.12主分类号C01B31/36
名称 一种碳化硅介孔材料及其制备方法 
公开号 1401564  公开日 2003.03.12   
主分类号 C01B31/36  分类号 C01B31/36;C04B35/565 
申请号 02130060.7   
分案原申请号   申请日 2002.08.19   
颁证日   优先权  
申请人 中国科学院山西煤炭化学研究所    地址 030001山西省太原市165信箱  
发明人 郭向云;靳国强;梁萍;王冬华    国际申请  
国际公布   进入国家日期  
专利代理机构 山西五维专利事务所(有限公司)    代理人 李毅   
摘要   一种碳化硅介孔材料是孔径分布在3-50nm范围内,比表面为 60-120m#+[2]/g(BET),形态为粉末状β晶型介孔碳化硅。其制备方法采用将酚醛树脂溶于无水乙醇或者丙酮中,加入过渡金属盐;在搅拌条件 下,将硅酸乙酯、硅酸甲酯或者硅酸丙酯,无机酸加入,水解;加入交联剂,室温进行凝胶;在氩气保护下,升温反应,冷却到室温;在空气中高温处理,并酸洗, 水洗、过滤、烘干。本发明具有操作简单易行,设备简单,原料易得,成本低廉的优点。
 

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