名称 | 将排列插装钻头校齐的装置 | ||
公开号 | 2487477 | 公开日 | 2002.04.24 |
主分类号 | B23B49/00 | 分类号 | B23B49/00;B23B41/00;H05K3/04 |
申请号 | 01229154.4 | ||
分案原申请号 | 申请日 | 2001.06.26 | |
颁证日 | 2002.04.24 | 优先权 | |
申请人 | 邱博洪 | 地址 | 中国台湾 |
发明人 | 邱博洪 | 国际申请 | |
国际公布 | 进入国家日期 | 2000.01.01 | |
专利代理机构 | 天津三元专利事务所 | 代理人 | 郑永康 |
摘要 | 一种将排列插装钻头校齐的装置,包括至少一片以上的基准模板及导引模板,相间叠合组成,基准模板与导引模板的板面对应设有供排列插装钻头对位枢穿的通孔,及固定板体的轴孔,基准模板的通孔为一侧形成角缘的孔形,导引模板通孔的孔内缘另延伸一弹性支柱,其轴孔成长槽形。其能使枢穿于各通孔内的排列包装钻头获得X、Y轴的线性与垂直性校准对齐效果,在经钻头对位枢穿通孔而平行置定后,其上、下层表面是介于钻头直柄部范围内。 |