金刚石薄膜片状温度电阻器 _专利

金刚石薄膜片状温度电阻器

关键词金刚石 , 温度 , 电阻器 |2010-12-24 00:00:00|行业专利|来源中国超硬材料网

摘要名称金刚石薄膜片状温度电阻器公开号2261066公开日1997.08.27主分类号H01C7/04

名称	金刚石薄膜片状温度电阻器
公开号	2261066	公开日	1997.08.27
主分类号	H01C7/04	分类号	H01C7/04
申请号	95208898.3
分案原申请号		申请日	1995.04.28
颁证日	1997.06.28	优先权
申请人	常明	地址	300193天津市南开区鞍山西道龙井里14－2－212
发明人	常明; 刘兰田; 孙伟; 刘尔凯; 侯立	国际申请
国际公布		进入国家日期
专利代理机构		代理人
摘要	一种金刚石薄膜片状温度电阻器，由金属衬底、金刚石薄膜及电极组成，其具体结构是在金属衬底上设置一层厚度为２—１０微米、直径为５—４０毫米，或长度×宽度分别为５—４０毫米×５—４０毫米的金刚石薄膜，在金刚石薄膜的另一面上设置一电极。本实用新型的两极间距离非常小，横截面积增大，所以其电阻很小能够在室温至高温的范围内正常工作，解决了原有产品不能正常使用的问题。

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