名称 | 铜基包覆金刚石包覆氧化物系低压电工触头材料及生产方法 | ||
公开号 | 1397656 | 公开日 | 2003.02.19 |
主分类号 | C22C9/00 | 分类号 | C22C9/00;C22C1/05;B22F1/02;H01H1/02 |
申请号 | 01127933.8 | ||
分案原申请号 | 申请日 | 2001.07.12 | |
颁证日 | 优先权 | ||
申请人 | 哈尔滨东大电工有限责任公司 | 地址 | 150060黑龙江省哈尔滨市平房经济开发区渤海三路 |
发明人 | 石钢;王英杰;杨丛涛 | 国际申请 | |
国际公布 | 进入国家日期 | ||
专利代理机构 | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 吴振刚 |
摘要 | 本发明公开一种铜基包覆金刚石包覆氧化物系低压电工触头材料,同时公开其生产方法。本发明以铜合金为基体材料,可使电触头具有很高的导电率导热率和较好的抗氧化性能。用于低压电器中的电触头,除具有较强的分断能力,耐电弧烧损能力和抗熔焊能力外,还具有很高的电寿命。本发明其组成是在耐氧化铜合金的基体中加入颗粒尺寸在5-200nm金刚石微粉和纳米级二氧化锡、氧化锑微粉,金刚石微粉的含量在0.1-5%(wt),二氧化锡的含量在0.1-10%(wt)、氧化梯的含量在0.1-10%(wt)、其余为铜粉。 |