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金刚石在半导体芯片封装散热中的卓越应用与挑战

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在当今半导体技术迅猛发展的时代,芯片的集成度与性能不断迈向新高度,但随之而来的是芯片功耗和发热量的急剧攀升。传统...

日期 2024-09-19   超硬新闻

激光微纳加工:半导体芯片制造的有力推手

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近年来,随着科技的不断发展,微纳加工技术逐渐成为半导体领域的重要工具。微纳加工技术是一种基于微米和纳米尺度的制造技术,可以制造出非常小的物品,例如:微米与纳米级别的颗粒...

日期 2024-01-23   超硬新闻
三磨所半导体芯片高效精密切割超薄砂轮荣获制造业单项冠军产品

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近日,中国超硬材料网记者从河南省工业和信息化厅获悉,第七批制造业单项冠军企业(产品)和第一批、第四批制造业单项冠...

日期 2022-10-27   超硬新闻
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。