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第八届国际碳材料大会暨产业展览会

W1馆：半导体及加工主题论坛——金刚石前沿应用及产业发展论坛

2024年12月5-7日 上海

       分论坛概况

       近年来，金刚石功能化器件愈发重要，尤其是芯片领域，商用在即！金刚石在“芯+热+光+储”领域应用，已成为行业关注点，其产业化道路如何推动，金刚石行业如何推陈出新，结合新应用，开辟一片新蓝海？

       Carbontech 2024金刚石前沿应用及产业发展论坛先从金刚石目前产业发展现状进行分析，针对当下热管理应用难题探讨解决方案，同时，针对金刚石“芯+热+光+储”等前沿领域探索金刚石功能化应用的无限可能！

       大会信息

       大会时间：2024年12月5-7日大会地点：中国·上海 上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）

       大会定位：一年一度行业聚会，科研新发现，产业风向标

       分论坛话题详情（包含但不局限于以下话题）

       话题一：金刚石产业现状与趋势

       1、金刚石产业发展现状与趋势分析

       2、金刚石功能化应用是否能开辟一片工业应用新蓝海？

       3、金刚石在热管理市场怎么用？从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕？

       4、高温高压金刚石产业是否“过时”，产业发展现状究竟如何？如何推陈出新，结合新兴产业？

       话题二：金刚石生长与前沿应用

       1、“大、纯、快”金刚石材料生长与经济平衡（工艺、设备）

       2、金刚石在光电器件的潜力（激光晶体、金刚石激光器、光学窗口元器件、色心与传感）

       3、金刚石量子科技突破与发展方向

       4、金刚石在环保、储能领域的应用

       话题三：热管理应用及产业化解决方案

       1、大尺寸金刚石衬底生长/金刚石金属基复合材料

       2、衬底加工与处理（激光剥离、切割；多晶热沉片加工及良率问题；晶圆减薄、大尺寸研磨抛光设备及工艺；高效CMP抛光技术与平坦化；衬底清洗……）

       3、衬底/热沉片怎么和高功率器件结合？（沉积工艺与难点、键合工艺与设备、界面电子及热传输、金刚石微通道散热与微纳加工、金刚石封装半导体激光器等高功率器件……）

       4、金刚石功率器件和射频器件

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W1 金刚石及超精密加工展  

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