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       2月27日，惠丰钻石董事长携总经理出席深圳市第三代半导体材料产业园揭牌仪式，由深重投集团、北京天科合达半导体股份有限公司等联合投资建设的重投天科深圳市第三代半导体材料产业园正式揭牌，标志着该项目全面建成投产。项目总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”。

       据悉，以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料是继硅以后最有行业前景的半导体材料之一，主要应用于5G通信、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等战略性新兴产业。

       放眼望去，人类社会现时已是处处“芯”动，从光伏、轨道交通、物联网等基建领域，到医疗设备、工业制造等商用领域，再到智能体重秤、手机等消费品，半导体和集成电路的运用可以说是无所不在。

       随着科技的不断进步，半导体材料将在更多领域发挥关键作用。惠丰钻石将以更加开放的姿态，迎接全球半导体产业的挑战和机遇，共同书写半导体产业的辉煌篇章。