金融界2023年11月17日消息,据国家知识产权局公告,惠丰钻石股份有限公司取得一项名为“一种挖料装置“,公开号CN220033096U,专利申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本实用新型属于金刚石微粉生产技术领域,具体涉及一种挖料装置,该挖料设备包括铲体,铲体顶部固定设置套筒,套筒上端设置盖体,所述盖体与套筒之间为可拆卸连接,盖体下侧设置滤板,盖体顶面固定设置电机,电机的输出轴贯穿盖体以及滤板并固定连接有十字块,套筒内设置有转轴,转轴顶面开设与十字块相配合的十字槽,转轴顶面与滤板固定连接,转轴外侧设置螺旋叶片。本实用新型通过螺旋输送方式进行挖料,并且设置可拆卸的盖体,省时省力,减少员工安全隐患,提高了效率,方便冲洗,不会产生浪费并且通过铲体对残留金刚石为进行进一步挖料。
采集日期:2023年11月19日