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       近日，中国科学院院士、超硬材料国家重点实验室主任邹广田在院士在分享时表示，金刚石是集优异的电学、光学、力学、热学和化学等特性于一身的超宽禁带半导体，甚至被一些学者誉为“终极半导体材料”“终极室温量子材料”。

       “除了禁带宽度大，金刚石还具有热导率高、空穴迁移率高、绝缘强度高和介电常数低等优点。”邹广田举例介绍，热导率高不仅有利于制作高功率放大器，如果以金刚石做芯片，其热导率也可以有效缓解手机使用过程中容易发热的问题。公开资料显示，今年年初，使用金刚石的电力控制用半导体开发取得新进展。日本佐贺大学嘉数诚教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以1平方厘米875兆瓦的电力运行。

       “此前，由于其较高的硬度和力学特性，金刚石也被誉为‘工业牙齿’，被广泛用于地质钻探，非铁金属及合金、硬质合金、石墨、塑料橡胶、陶瓷和木材等材料的切削加工等领域，也是石油天然气钻井、切割钻头上的核心部件。”邹广田表示。

       在邹广田看来，纳米尺寸金刚石未来应用领域之广，不亚于现有传统超硬材料。“在新应用方面，相关研发机构可以向宽禁带半导体领域发展，解决卡脖子技术难关。”邹广田表示，而这也需要进一步加强研制新型CVD设备，为大尺寸、高品质金刚石晶圆制备和后硅时代电子学的发展奠定坚实基础。

       邹广田还建议加强基础研究，理论与实验结合，从源头上实现0到1的突破，创造更多新型超硬多功能材料，包括研究金刚石生长机理、新型催化剂和原材料、金刚石生长的详细温压相图、不同样貌金刚石的可控设备、3D打印金刚石制品新技术等领域，为我国金刚石产业转型提供技术支撑。