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       5G技术的研发,可以说是我国电子科技领域一个重大的成就。5G技术也叫第五代移动通信技术,是具有高速率、低时延、大连接等特点的新一代宽带移动通讯技术,是实现人机互联网络的基础设施。与4G相比具有网络速度更快、可靠性更高等特性,能够满足未来实现虚拟现实、超高清视频、智能制造技术等行业的需求。

　　随着5G技术的发展,航空航天、通信等领域的电子器件向着小型化、集成化和高功率化不断发展,急剧增加的热通量给器件散热带来巨大挑战,过高的温度已经成为电子器件寿命降低和性能失效的重要因素之一,散热已然成为行业内亟需解决的难题。CVD金刚石作为合适的热管理材料,凭借其热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀等优越的性能,在高功率、高频、高温领域等方面发挥出重要作用,可以说,在热导率要求1000~2000W/m.k之间,金刚石是可选的热沉材料。

　　金刚石热沉可有效解决散热问题,是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料,在激光器、通讯5G、*工等诸多重要领域都有广阔的应用。

　　激光加工是金刚石加工非常合适的方式之一

　　由于金刚石硬度非常高,作为一种难加工硬脆材料,传统的加工方式不能完全满足加工精度和效率。精密激光加工具有精确的小尺度切割和钻孔能力,凭借其极高的峰值功率、精确的损伤阈值、极小的热影响区、高的加工精度,成为这些难加工材料非常合适的加工方式之一。