摘要 金融界4月19日消息TCL科技公告,公司及控股子公司中环股份与协鑫集团及协鑫科技签署《合作框架协议书》,各方拟就约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目(“光...
金融界4月19日消息 TCL科技公告,公司及控股子公司中环股份与协鑫集团及协鑫科技签署《合作框架协议书》,各方拟就约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目(“光伏多晶硅项目”)、约1万吨电子级多晶硅项目(“电子级多晶硅项目”)进行战略合作,合计总投资共120亿元。
金融界4月19日消息 TCL科技公告,公司及控股子公司中环股份与协鑫集团及协鑫科技签署《合作框架协议书》,各方拟就约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目(“光伏多晶硅项目”)、约1万吨电子级多晶硅项目(“电子级多晶硅项目”)进行战略合作,合计总投资共120亿元。
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