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西波尔推出系列数控激光设备

并提供激光解决方案

       1、公司简介

       廊坊西波尔钻石技术有限公司（以下简称“西波尔”），是首批科创板上市企业北京沃尔德金刚石工具股份有限公司（688028.SH，以下简称“沃尔德”）的全资子公司。沃尔德是主要从事超硬刀具及超硬材料制品研发、生产和销售业务的高新技术企业。

       西波尔作为子公司，研发了一系列支撑超硬材料加工及超硬刀具生产的专业数控设备。金刚石材料的生长、研磨、抛光，刀头切割下料、钎焊，刀具刃口研磨以及刀具断屑槽加工等工序，使用的主要设备产品有金刚石生长设备、研磨抛光设备、真空钎焊炉、刀具刃磨设备等，还包括本次重点介绍的系列激光数控设备和激光解决方案。

       2、激光加工的优势

       ①无接触加工，激光加工过程中无“刀具”、“砂轮”磨损或“电极”损耗，无“切削力”作用于工件，无需冷却油、冷却液等，并且激光束的能量功率及其移动速度均可调节，可实现多种加工目的。

       ②适用于多种金属、非金属加工，特别是加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。

       ③激光加工过程是局部加工，对非激光照射部位影响极小，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。

       ④可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行加工。

       ⑤激光束易于导向、聚集实现各方向变换，极易与数控系统配合，是一种极为灵活的加工方法。

       ⑥激光加工生产效率高、质量可靠，经济效益更好。

       3、数控激光机床

       多年的自主研发之路，让沃尔德拥有深厚的技术沉淀。沃尔德紧密围绕超硬刀具行业，依托自主研发的“超硬材料激光微纳米加工技术”和“自动化设备研制技术”等核心技术，形成了应用广泛的超硬刀具及相关超硬材料制品研发生产能力。

       使用激光加工的产品有用于3C领域屏幕切割的金刚石刀轮，有用于金属及非金属精密切削的PCD、PCBN超硬刀具，还有PCD、PCBN、CVD多晶金刚石、单晶钻石材料的的切割及雕刻加工等。由于母公司对激光加工有大量的需求，西波尔长期坚持对数控激光机床的研发，形成了多系列专用激光设备。现特别推出其中六款，适用于超硬材料及超硬工具的多种加工需求。所有激光设备预留集尘接口，可加装集尘装置保证加工区环境清洁；配有激光防护窗，可随时观察加工情况；采用高稳定性大理石床身，确保机台刚性和吸震性能。

       设备介绍

       4.1激光雕刻机

       加工范围：

       PCD/PCBN材料断屑槽的雕刻及CVDD钻石刀具断屑槽的雕刻，及薄片材料的精密切割，也可兼用于打标。

       设备特点：

       ①高精度加工出的断屑槽刃口锋利，轮廓清晰，槽内粗糙度Ra0.3以内，加工精度±0.01mm。

       ②自动化与批量化加工具有自动对焦功能，支持视觉识别，配合XY滑台功能，实现自动化和批量化加工。

       ③环保与安全整个设备为密封加工，预留有集尘接口，可加装集尘装置保证环境清洁；配有激光防护板观察窗口，便于随时观察加工情况。

       ④高稳定性大理石床身，确保机台刚性和吸震性能。

加工案例

       4.2激光深雕机

       加工范围：

       PCD/PCBN/合金成型孔、定位孔的加工，PDC钻头片深雕及立体成型加工，PCD/PCBN刀片断屑槽的雕刻，及薄片材料的精密切割，也可兼用于打标。

       设备特点：

       ①动态聚焦配有动态轴，实现焦点Z向随动功能，确保激光焦点始终处于加工面，适合深雕和立体成型加工。

       ②自动化与批量化加工具有自动对焦功能，支持视觉识别，配合XY滑台功能，实现自动化和批量化加工。

       ③环保与安全整个设备为密封加工，预留有集尘接口，可加装集尘装置保证环境清洁；配有激光防护板观察窗口，便于随时观察加工情况。

       ④高稳定性大理石床身，确保机台刚性和吸震性能。

加工案例

4.3数控激光磨刀机

       加工范围：

       PCD/PCBN/CVD刀具刃口加工，包括可转位刀片、铣刀片、轮毂刀等。

       设备特点：

       ①高品质加工精度高，刃口光滑。

       ②自动化加工自动测量，可选配自动上下料模组，实现批量加工。

       ③适用性强自主开发的加工软件，可加工任意轮廓的刀片，设备适用性强。

       ④环保与安全整个设备为密封加工，预留有集尘接口，可加装集尘装置保证环境清洁；配有激光防护板观察窗口，便于随时观察加工情况。

       ⑤高稳定性铸铁或大理石床身，确保机台整体刚性。

       加工案例

4.4光纤激光切割机

       加工范围：

       PCD/PCBN复合片和CVD金刚石材料的切割。

       设备特点：

       ①高效率切割厚度在1.2~2.4mm范围内的PCD/PCBN薄复合片，加工效率可达现有常用灯泵激光切割机的2~5倍。

       ②节能全光纤激光，大幅节约电能消耗，且基本免维护。

       ③环保与安全整个设备为密封加工，预留有集尘接口，可加装集尘装置保证环境清洁；配有激光防护板观察窗口，便于随时观察加工情况。

       ④高稳定性以钢构焊接件和大理石为主体，确保机台整体刚性。

加工案例

4.5激光车床

       加工范围：

       PDC钻头片的PCD端面和侧面粗磨及倒角；大面积PCD复合片的整平及减薄；CVD多晶金刚石片生长面（粗糙面）的无损整平及减薄。

       设备特点：

       ①高效率优质高效，与传统研磨相比，效率提高三分之一。

       ②低成本激光加工无需消耗耗材，比传统研磨节约大量成本。

       ③适用性强自主开发的加工软件，可加工不同直径大小的工件，设备适用性强。

       ④环保整个设备为密封加工，预留有集尘接口，可加装集尘装置保证环境清洁。

       ⑤高稳定性以钢构焊接件和大理石为主体，确保机台整体刚性。

加工案例

4.6LPN系列激光切割机

加工范围：

此系列激光器可对10mm以内厚度的PCD及其复合片、高含量PCBN及复合片、CVD多晶金刚石片、硬质合金、陶瓷、薄钢板等材料进行高品质高效率切割。

系统运行技术条件：

1、电压：380V，50-60Hz，波动<2％，三相五线，必须有良好接地；
2、环境：无尘，无振动，温度15℃-30℃，湿度30％-65％；3、冷却水：去离子水,电阻率在5兆欧以上；4、压缩空气：无灰尘、水汽和油污，压力不低于2大气压；5、除尘装置：排风量不小于10立方米每小时。

加工案例

       5、持续研发、产品升级

       激光加工是激光应用的一个重要领域，是集机械、电子、控制、计算机、传感器等多学科先进技术于一体的综合应用。激光加工的诸多优势使激光自动化加工设备成为企业降本增效的有力武器。

       西波尔将持续推动激光加工设备和加工工艺的研发，为客户提供优质的激光加工设备和解决方案。