超硬材料网

       近日，半导体题材暴涨，产业链相关概念股持续走强。据悉，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体器件或将被纳入“十四五”规划，以期实现独立自主。
       现阶段，第一代半导体硅材料仍然是目前集成电路生产制造的主流材料，市场占有率高达90%以上，由于其在通常条件下具备良好的稳定性，一直是半导体行业产品中使用最多的材料。
       公开资料显示，恒星科技正加快布局高硬脆切割耗材的研发、生产和销售。现阶段，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节，后续或将继续拓展半导体硅料客户。
       据了解，恒星科技拥有专业的金刚石线锯产品研发及生产制程控制团队，已经掌握40-60微米金刚石线锯从盘条到成品的全生产链核心工艺技术，是行业内为数不多的具有母线拉拔工艺的生产制造厂家，能够全方位保证产品质量及稳定性，生产工艺技术处于国内领先水平。
       2020年上半年，公司成功推出自主研发的第五代八线机，开辟全国超精细金刚石线切割先河，进一步提升公司竞争力。八线机研发成功后，设备效率大幅度提升，金刚石线表面金刚石分布更加均匀、出刃率及钢线性能更加稳定、质检品率达99%。
       目前，恒星科技超精细金刚线产品下游供应客户包括江西晶科、苏州协鑫、晶澳集团、洛阳阿特斯、商洛比亚迪、无锡荣能及江西宇泽等。
       公司表示，超精细金刚石线作为太阳能硅片切割的主要耗材，市场需求将进一步扩大。除光伏领域外，超精细金刚石线的切割工艺技术未来将在半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域应用。随着公司600km超精细金刚石线逐步投产，公司市占率将进一步提升，有望增厚公司利润。