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中国超硬材料网11月26日上海讯，备受关注的第四届国际碳材料大会暨产业展览会——5G时代金刚石创新应用论坛即将在上海拉开帷幕。11月26日，组委会工作人员在上海跨国采购展览中心报到处进行着会议资料分装、大会报到现场布置等工作。来自全球金刚石行业同仁云集而至，共享行业年度盛会，报到现场人气火爆。

报到现场忙碌而有序

在本届碳材料大会产业展览区，金刚石展商搭建正在如火如荼进行中。据了解，本届碳材料大会分室内展览厅和会议厅两部分，会议加展览区域面积超过16000平方米。有近100家碳材料企业携创新成果和新技术到会展示展览，其中金刚石行业参展企业30余家，惠丰钻石、联合精密、沃尔德、纳富迪斯、第六元素等行业知名企业纷纷到会参展。

根据会议安排，27日上午举行碳材料大会主论坛，作为金刚石分论坛主席，日本国立材料科学研究所（NIMS）执行副总裁 小出康夫将在会上做《金刚石材料在5G时代半导体行业的未来展望》主题报告。27日下午，分别在VIP1厅和VIP2厅举行“金刚石导热散热复合材料的开发及应用展望”“培育钻石珠宝市场发展现状和展望”研讨会。围绕金刚石导热散热复合材料在集成电路、半导体等电子器件中的应用趋势、培育钻石的终端市场发展情况等展开话题讨论。28日至29日为金刚石论坛报告，届时，来自国内外的20余位行业专家将带来一场场精彩绝伦的学术报告，同与会代表一起探索5G时代下金刚石的创新应用。

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