显卡功耗的不断膨胀让散热器技术五花八门起来,旌宇今天就宣布了一种名为“金刚石溅射”(DiamondsSputtering)的新技术。
旌宇研发的这种技术主要是结合等离子体增强CVD技术,在显卡散热器鳍片表面上覆盖一层类金刚石碳薄膜(Diamond-likeCarbon,DLC),能迅速将来自核心和显存的热量迅速传递到鳍片上,还能保护散热器免遭水汽和酸性腐蚀以及氧化。
类金刚石碳薄膜是近年来兴起的一种新型材料,具备优秀的光学穿透性、抗化学腐蚀性和摩擦性,特别是还有高热传导性,比铜快四倍。
旌宇称,DLC薄膜能将散热器的热阻降低到大约0.05,散热器温度也会降低5℃左右,以GeForce9500GT为例能从88℃降至85℃。
不过旌宇尚未决定在哪些显卡产品上应用这种新技术,只说会根据实际情况考虑。