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       磨斜边工艺作为硅晶片预加工过程中一个重要的工艺流程，影响着整个产品产量、后加工时间和产品成本。硬质、脆性硅材料的磨斜边工艺过程中很容易产生大量切屑，从而降低产品的品质。此外，在硬质材料的加工过程中，结合剂磨损较快，且很难保证工件的形状精度。工具寿命进而降低，频繁的工具修整进而增加了加工成本。

       硬质硅树脂的加工通常采用金属结合剂金刚石砂轮，而寻常金属结合剂含有对硅树脂不利影响的金属组分，需要去除掉。

       为降低切屑量和加工损害，日本TDT Mfg公司采用独特的金刚石磨粒控制技术制备出半导体晶片用金属结合剂双斜边砂轮和槽口磨砂轮；结合剂的耐磨性高、能够保持较好的砂轮尺寸且工具寿命更长。加工单位数量的晶片所需的新砂轮和再修整砂轮数量大大降低，从而节省了加工成本。此外，TDT Mfg公司还采用全新的制备工艺，研制出一种合金组份来替代普通的金属结合剂，从而降低对硅晶片的不利影响。

金属结合剂双斜边砂轮：

槽口磨砂轮：

斜边表面粗糙度：

加工参数：