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       迪思科科技（中国）有限公司，是一家日企独资的子公司，自1937年创业以来，迪思科持续开发用以解决客户课题的具体方式，目前加工工具种类达数万种。经营范围为：以半导体，集成电路为主的高科技产品的来料加工、区内以半导体制造设备和精密机械、零部件、消耗品电子原器件，半导体为主的仓储业务及相关技术咨询、服务。
       据迪思科营业本部推进部经理洪军先生介绍，迪思科的事业由四个领域所组成：分别是精密加工工具、精密加工设备、应用技术、售后服务。
       除品质和生产效率外，要求节约空间、环保等，客户对设备的期望。为了能够细致周到地满足客户各种需求，迪思科大部分设备是在标准规格上进行用户订制化的产品。
       迪思科将加工课题的解决方案，亦即最佳加工结果作为商品，而将加工工具及设备作业实现的手段。作为实际实现这一想法的平台，在总公司研发中心配备了70多间验证实验室，在日本国内外各个据点亦配备了应用实验室，进行无偿试切。
       迪思科凭借着高度的切，削，磨技术占有世界最高份额的半导体设备生产厂家，每年增长率为10%，迪思科并不把营业额，市场占有率及规模扩大视为成长。对迪思科来说，成长一是指迪思科的社会使命，之实现程度得以提升，能够为社会做出更大的贡献，二是指客户、员工、供应商、股东等所有利益关系人的价值交换能更为充实，提高相互满意度。
       洪军先生表示，迪思科精湛的切、削、磨技术是迪思科的事业主题。这表示迪思科所开发的事业不会脱离“切割、研磨、抛光”这三个技术领域。通过上述事业主题，使日新月异不断进步的科学技术最终得以落实到人类富足和舒适的生活上，并以此作为公司的社会使命。