1.真空蒸镀;
2.真空溅射镀:包括普通溅射,磁控溅射;
3.真空离子镀:包括空心阴极离子镀,活性反应离子镀。
真空下气相分子的平均自由程增大,蒸发粒子与气体分子的碰撞次数减少,能量损失减小,有助于提高镀层与基体的强合力和成膜质量。
真空中,除活性反应离子镀外,均无化合物生成。若使镀层与金刚石发生反应,在可能的前提下,仍须在特定条件下进行化学反应。真空镀法的缺点是设备较复杂,因而投资大。
1.真空蒸镀;
2.真空溅射镀:包括普通溅射,磁控溅射;
3.真空离子镀:包括空心阴极离子镀,活性反应离子镀。
真空下气相分子的平均自由程增大,蒸发粒子与气体分子的碰撞次数减少,能量损失减小,有助于提高镀层与基体的强合力和成膜质量。
真空中,除活性反应离子镀外,均无化合物生成。若使镀层与金刚石发生反应,在可能的前提下,仍须在特定条件下进行化学反应。真空镀法的缺点是设备较复杂,因而投资大。
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