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       金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，高芯（河南）半导体有限公司取得一项名为“一种大颗粒金刚石筛选装置”的专利，授权公告号 CN 222197784 U，申请日期为2024年4月。

       专利摘要显示，本实用新型涉及金刚石筛选技术领域，具体为一种大颗粒金刚石筛选装置，包括箱体，所述箱体包括筛选箱，所述筛选箱的内侧活动连接有料斗，所述筛选箱的内壁固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶端固定连接有筛板。本实用新型通过第一转杆带动转盘转动，可以实现第一连接杆在转盘的作用下通过转轴进行活动并带动第二连接杆活动，进而料斗会在第二连接杆的作用下来回移动，移动的过程中金刚石下落的位置发生改变，进而便于对金刚石进行均匀下料，使得金刚石能够在筛板上均匀分布，可以避免金刚石在筛板的一处堆积，从而筛板能够更好的对大颗粒金刚石进行筛选，有利于提升筛选的效果和效率。