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       金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，惠丰钻石股份有限公司申请一项名为“一种半导体专用金刚石微粉制备系统及设备“，公开号 CN202310976339.4，申请日期为 2023 年 8 月。

       专利摘要显示，本发明属于金刚石微粉制备技术领域，尤其为一种半导体专用金刚石微粉制备系统，包括控制系统，控制系统包括破碎模块、研磨模块、水洗模块和筛选模块，破碎模块，针对金刚石原料进行破碎操作；研磨模块，针对破碎的金刚石原料进行研磨；水洗模块，针对研磨的金刚石微粉进行水洗操作；筛选模块，针对水洗后的金刚石微粉进行筛选，通过设置第一电机、收取辊、撞击块和破碎箱等，方便针对选取的金刚石原料进行放置并进行破碎操作，方便工作人员进行操作使用，通过设置第二电机、第二转轴、打磨头和盛放皿，方便针对破碎的金刚石进行研磨操作，通过设置水箱、水泵、连通管和喷头，方便针对研磨后的金刚石微粉进行水洗操作。