摘要 申请号:201620346306.7申请人:中国科学院上海技术物理研究所发明人:张根祥摘要:本专利公开了一种修磨带凸台环形平面的拼装式修磨工具,它由基板、红宝石修磨块及保护垫片所组...
申请号:201620346306.7申请人:中国科学院上海技术物理研究所
发明人:张根祥
摘要:本专利公开了一种修磨带凸台环形平面的拼装式修磨工具,它由基板、红宝石修磨块及保护垫片所组成。八块呈梯形的修磨块围成圆环状并粘接在基板上;保护垫片粘接在红宝石修磨块内侧的梯形顶面上,这就形成了一种带凸台环形平面修磨工具。本专利的优点在于:因红宝石修磨块质地细腻坚硬,零件上带凸台环形平面经使用本实用新型的修磨工具加工后,其平面的平面度质量和粗糙度质量大为提高,表面还没有研磨砂,这完全满足了航天产品对零件高洁净度的要求;本实用新型还适用于一些采用较低硬度金属材料而使磨床难以加工的零件。本实用新型还可进行一定的自由拼装,灵活应用于其他零件的加工。 主权利要求:1.一种修磨带凸台环形平面拼装式修磨工具,它由基板(1)、红宝石修磨块(2)及保护垫片(3)组成,其特征在于:所述的基板(1)为正方形板状构件,其边长为被加工零件上环形平面直径的1.5-2倍,厚度为正方形板边长的15-20%,材质为铸铁或花岗岩的石材,基板(1)的表面为经磨削或研磨过的表面;所述的红宝石修磨块(2)为呈梯形的块状件,它包括粘接底面(2-1)、修磨面(2-2)、顶面(2-3)、及两个侧面(2-4),粘接底面(2-1)为经金刚石砂轮精密磨削的呈梯形的平面;修磨面(2-2)与粘接底面(2-1)图形相同,其表面的平面度低于0.002mm,它的厚度大于被加工零件上凸台的高度2-5mm;梯形的两个侧面(2-4))之间角度为22.5°±1°,其棱长大于或等于被加工零件上环形平面的大小圆半径之差;顶面(2-3)的宽度为被加工零件上环形平面小圆半径的0.6-0.65倍;红宝石修磨块(2)采用红宝石油石;所述的保护垫片(3)为方形塑料薄片,其长宽尺寸小于顶面(2-3)的长宽尺寸1-3mm,厚度为0.5-1.5mm;八块呈梯形的红宝石修磨块(2)围成圆环状并粘接在基板上;保护垫片粘接在红宝石修磨块内侧的梯形顶面(2-3)上,形成了一种带凸台环形平面修磨工具。