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磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法

关键词 磨削磨轮|2016-10-25 08:42:54|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201610112959.3申请人:株式会社迪思科发明人:竹之内研二摘要:提供磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法,对由难磨削材料形成的晶片或者包含金属的晶片顺畅地进行磨削...
  申请号:201610112959.3
  申请人:株式会社迪思科
  发明人:竹之内研二

  摘要:提供磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法,对由难磨削材料形成的晶片或者包含金属的晶片顺畅地进行磨削。磨削磨轮(74)包含如下的部分:磨削磨具(74a),其是使金刚石磨粒(P1)与作为光催化材料粒的氧化钛粒(P2)混合并借助树脂粘结剂(B1)固定而成的;以及轮基台(74b),其在自由端部呈环状地配设磨削磨具(74a)。
  主权利要求:1.一种磨削磨轮,其中,该磨削磨轮具有:环状的轮基台,其具有下端部;以及多个磨削磨具,它们固定安装于该轮基台的该下端部的外周,是使磨粒与光催化材料混合并借助粘结剂固定而成的。
  2.根据权利要求1所述的磨削磨轮,其中,所述磨粒是金刚石磨粒,所述光催化材料粒是氧化钛(TiO2)粒。
  3.一种晶片的磨削方法,其特征在于,该晶片的磨削方法具有如下的工序:晶片保持工序,在卡盘工作台上保持晶片;磨削工序,将使磨粒与光催化材料混合并借助粘结剂固定而成的多个磨削磨具推抵于保持在该卡盘工作台上的晶片上,一边供给磨削水一边使该磨削磨具和该卡盘工作台旋转而对晶片进行磨削;以及光照射工序,在晶片的磨削过程中,对该磨削磨具照射激发光催化材料粒的光而对所供给的磨削水赋予基于羟基自由基的氧化力。
  4.一种磨削装置,其中,该磨削装置具有:卡盘工作台,其对晶片进行吸引保持;磨削单元,其具有:主轴;轮安装座,该轮安装座固定于该主轴的下端部;以及磨削磨轮,该磨削磨轮具有环状的基台以及固定安装于该基台的下端部外周的多个磨削磨具,且该磨削磨轮以能够装拆的方式装配于该轮安装座;磨削水供给单元,其对所述多个磨削磨具供给磨削水;以及光照射单元,其对该磨削磨轮的该磨削磨具照射激发光催化材料粒的光而对所供给的磨削水赋予基于羟基自由基的氧化力。
 

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