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　　申请号：201620281204.1
　　申请人：上海日进机床有限公司
　　发明人：卢建伟

　　摘要：本实用新型公开了一种金刚线及多线切割设备，其中，所述金刚线包括：钢丝，所述钢丝分为间隔设置的至少两类切割区段；分别镀设于至少两类切割区段的至少两类金刚石层，各个所述金刚石层的颗粒级数不同。本实用新型中的金刚线对待加工工件进行切割时，颗粒较粗的金刚石层在切割时产生的硅粉可以带到颗粒较细的金刚石层上，对颗粒较粗的金刚石层可以有效地减少硅粉的附着，始终保持较高的切割能力，解决了现有的金刚线切割多晶硅效率低下、极易损耗金刚石颗粒等问题。 　　主权利要求：1.一种金刚线，其特征在于，包括：钢丝，所述钢丝分为间隔设置的至少两类切割区段；以及分别镀设于至少两类切割区段的至少两类金刚石层，各个所述金刚石层的颗粒级数不同。
　　2.根据权利要求1所述的金刚线，其特征在于，所述金刚石层包括两类，分别为第一金刚石层以及与所述第一金刚石层的颗粒级数不同的第二金刚石层。
　　3.根据权利要求2所述的金刚线，其特征在于，所述第一金刚石层与所述第二金刚石层交叉分段镀设于所述钢丝。
　　4.根据权利要求3所述的金刚线，其特征在于，所述第一金刚石层与所述第二金刚石层均等间隔镀设于所述钢丝。
　　5.一种多线切割设备，其特征在于，包括：底座；设于所述底座上的承载架体，所述承载架体底部设有供承载待切割工件的承载台；切割机构，包括设于所述底座上的切割支架以及架设于所述切割支架的如权利要求1至4中任一项所述的金刚线；当所述承载台与所述切割支架相对趋近运动时，所述金刚线对所述承载台上的所述待切割工件进行切割。
　　6.根据权利要求5所述的多线切割设备，其特征在于，所述待切割工件为硅锭，所述承载台设有并行的多个切割缝，所述金刚线在切割所述待切割工件时位于所述切割缝内
　　7.根据权利要求6所述的多线切割设备，其特征在于，还包括设于所述底座、位于所述承载台下方的升降旋转机构，包括：座架、通过升降机构设于所述座架上的升降支架、设于所述升降支架上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆；所述升降旋转机构上升时，带动所述顶杆沿着所述切割缝往上顶升所述待切割工件，使得所述待切割工件在所述顶杆的顶托下脱离于所述承载台；所述升降旋转机构旋转时，由所述顶杆带动所述待切割工件旋转一切割角度。
　　8.根据权利要求5所述的多线切割设备，其特征在于，所述待切割工件为硅棒，所述承载台为用于承载待切割的所述硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送的物料输送台。
　　9.根据权利要求8所述的多线切割设备，其特征在于，所述切割机构还包括设于所述切割支架且通过一升降机构而可升降地设于所述物料输送台的上方的多个线切割单元，所述线切割单元包括设于所述切割支架且传动连接于所述升降机构的支架以及对称设置于所 述支架底部的两个切线辊，两个所述切线辊之间设有所述金刚线；多个所述线切割单元在所述升降机构的控制下同步下降至所述物料输送台并同时对所述硅棒进行切割以将所述硅棒切割为多个硅区段，切割后的多个所述硅区段再通过所述物料输送台进行依序卸料。