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专利:一种CVD金刚石厚膜刀具

关键词 CVD , 金刚石厚膜 , 刀具|2015-03-27 09:04:18|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201420719242.1申请人:深圳市迈高机械工具有限公司发明人:吴建军张明菊刘明正郑剑刘凯陈福平&
  申请号:201420719242.1

       申请人:深圳市迈高机械工具有限公司

       发明人:吴建军 张明菊 刘明正 郑剑 刘凯 陈福平

       摘要: 本实用新型提供一种CVD金刚石厚膜刀具,涉及金刚石刀具领域,用以一次性加工工件侧面弧形轮廓、工件台阶以及工件端面。该实用新型包括基体、CVD金刚石厚膜层、刀体避空面和刀体排屑槽,CVD金刚石厚膜层包括刃部,基体设有CVD金刚石厚膜层、刀体避空面和刀体排屑槽的一端为基体前部;刀体排屑槽由两个切面构成,两个切面的交界线沿基体前部前端向基体前部后端方向穿出,且其中一个切面为CVD金刚石厚膜定位面,CVD金刚石厚膜层经CVD金刚石厚膜定位面焊接固定在基体前部上;避空面为刀体排屑槽另一切面所在的基体向外切形成的切面。同时可加工工件的多个部分,实用性强,能显著提高加工效率。

       主权利要求:1.一种CVD金刚石厚膜刀具,包括基体、CVD金刚石厚膜层、刀体避空面和刀体排屑槽,CVD金刚石厚膜层包括刃部,基体设有CVD金刚石厚膜层、刀体避空面和刀体排屑槽的一端为基体前部;其特征在于:所述基体前部包括上层台状结构和下层台状结构,上层台状结构与下层台状结构由过渡部连接;所述刀体排屑槽由两个切面构成,两个切面的交界线沿基体前部前端向基体前部后端方向穿出,且其中一个切面为CVD金刚石厚膜定位面,CVD金刚石厚膜层经CVD金刚石厚膜定位面焊接固定在基体前部上;所述避空面为刀体排屑槽另一切面所在的基体向外切形成的切面;所述CVD金刚石厚膜刀具的刃部包括侧面切削刃,侧面切削刃包括侧面第一切削刃、侧面弧形切削刃和侧面第二切削刃,侧面第一切削刃包括侧面第一切削刃上端面和侧面第一切削刃下端面,侧面第二切削刃包括侧面第二切削刃上端面和侧面第二切削刃下端面;所述避空面与侧面切削刃相匹配,包括侧面第一切削刃避空面、侧面弧形切削刃避空面和侧面第二切削刃避空面。

       2.根据权利要求1所述的刀具,其特征在于:所述基体为碳化钨/钴硬质合金基体。

       3.根据权利要求1所述的刀具,其特征在于:所述基体前部的上、下层台状结构为圆台结构,过渡部为凹陷的曲面柱状结构;圆台结构包括轴线,该轴线为基体中心轴线。

       4.根据权利要求1所述的刀具,其特征在于:所述基体还包括基体后部,刀体排屑槽两个切面的交界线沿接近基体前部前端面中心的位置处向基体前部后端且往基体外侧方向倾斜设置,其延伸出基体前部直至基体后部。

       5.根据权利要求1所述的刀具,其特征在于:所述刃部还包括前端面切削刃和后端面切削刃。

       6.根据权利要求1所述的刀具,其特征在于:所述避空面与基体中心轴线呈锐角。

       7.根据权利要求1所述的刀具,其特征在于:所述侧面弧形切削刃的半径r为3-10mm,后角为13-18°。

       8.根据权利要求1所述的刀具,其特征在于:所述侧面第一切削刃避空面至基体中心轴线的距离比侧面第一切削刃下端面短1-2mm。

       9.根据权利要求1所述的刀具,其特征在于:所述侧面弧形切削刃避空面至基体中心轴线的距离比侧面弧形切削刃下端面短1-2mm。

       10.根据权利要求1所述的刀具,其特征在于:所述侧面第二切削刃避空面至基体中心轴线的距离比侧面第二切削刃下端面短1-2mm。  
 

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