直流电弧喷射沉积金刚石装置 _专利

直流电弧喷射沉积金刚石装置

关键词直流 , 电弧喷射 , 沉积 , 金刚石 , 装置 |2010-12-24 00:00:00|行业专利|来源中国超硬材料网

摘要名称直流电弧喷射沉积金刚石装置公开号2139581公开日1993.08.04主分类号C23C16/26

名称	直流电弧喷射沉积金刚石装置
公开号	2139581	公开日	1993.08.04
主分类号	C23C16/26	分类号	C23C16/26;C23C16/50
申请号	92236738.8
分案原申请号		申请日
颁证日		优先权
申请人	北京理工大学	地址	100081北京市海淀区白石桥路7号
发明人	李荣志; 丁洪生; 朱鹤孙; 阎震	国际申请
国际公布		进入国家日期
专利代理机构	北京理工大学专利事务所	代理人	付雷杰
摘要	一种直流电弧喷射沉积金刚石的装置，由真空室、装在真空室上的带由喷枪体支承的阴极、阳极的喷射装置及镀膜基底组成，阴极和阳极之间装有一个以上屏蔽罩，屏蔽罩底部装有屏蔽喷嘴，该屏蔽喷嘴有约束电弧等离子体和稳定电极上的电弧斑点的作用，从而不需要很大原料气体流量，原料气体通过电弧放电区距离长，这种装置沉积金刚石效果好。

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