手机资讯
官方微信摘要 名称制造具有平底凹杯电路基板的刀具公开号1355078公开日2002.06.26主分类号B23B51/00
| 名称 | 制造具有平底凹杯电路基板的刀具 | ||
| 公开号 | 1355078 | 公开日 | 2002.06.26 |
| 主分类号 | B23B51/00 | 分类号 | B23B51/00;H05K3/00 |
| 申请号 | 00128446.0 | ||
| 分案原申请号 | 申请日 | B23B51/00;H05K3/00 | |
| 颁证日 | 优先权 | ||
| 申请人 | 李志书;汪文荣 | 地址 | 台湾省台北县 |
| 发明人 | 李志书;汪文荣 | 国际申请 | |
| 国际公布 | 进入国家日期 | ||
| 专利代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 何秀明 |
| 摘要 | 一种制造具有平底凹杯电路基板的刀具，至少包括长刀柄部分，其为直柄形状，具有一底面部分和一夹具夹持部分；长刃身部分，其具有二刃口、二直刃退屑槽以及二磨削面，从二刃口端部成形二直刃退屑槽，其分别位于长刃身部分的二磨削面上，二直刃退屑槽延伸逐渐扩大至长刀柄部分的预定范围；刀端部分，其具有平顶面部分以及二切削弧R，二切削弧R与平顶面部分连接，平顶面部分具有刀尖部分、数个隙角、数个倾角及数个斜角，刀尖部分沿刀具中心线磨有一钻刃角，铣刃角连接隙角、倾角以及斜角。 | ||
豫公网安备41010202002335号