超硬材料网

       12月5-7日，由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网、甬江实验室、中国科学院宁波材料技术与工程研究所等众多单位携手打造的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。

       Carbontech 2024半导体与加工主题设置4大论坛，宽禁带半导及创新应用论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛、超硬材料与超精密加工论坛、培育钻石论坛，邀请国际知名团队、企业、资讯机构等多方资源，从市场应用需求倒推，聚焦于市场化需要的半导体材料、工艺、器件等解决方案，共同打造“材料——器件——应用”产业链，打造半导体产业新质生产力。

       邀您共同参与

       扩大碳基朋友圈

       从市场应用需求倒推，从采购、人才、应用、项目等多维角度，邀请终端用户企业免费参与，从产业链不同角度探讨新一代半导体最新进展与产业发展难点。

       加入Carbontech 2024

       1、采购需求（需要提交采购需求，并由组委会审核）

       2、半导体终端用户（碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体器件应用、封装、模组、芯片企业、新能源汽车企业）；

       3、培育钻石品牌企业；

       4、团长（五人行，一人免费）；

       5、高校团队志愿者（由组委会审核，需要现场配合活动执行）；

       6、有项目孵化落地需求的科研单位（需要提交项目BP）。

       （免费报名，需经过会务组审核方可有效，分享朋友圈获取20个赞，不含餐饮。）

       产学研相互赋能

       科研最新进展

       走在科研前列，从科学问题到工程问题，从科学研究到技术创新，从学术到应用到产业需要走过哪些历程？

       论坛聚焦点

       三代半、金刚石、切磨抛、键合封装难题、热管理、培育钻

       1、金刚石行业如何赋能半导体产业链？金刚石功能化应用如何落地？

       2、第三代半导体产业如何优化工艺及降本增效？谁将是下一代功率半导体材料？

       3、第三、四代半导体加工难题商业化需要从哪些角度解决？超硬材料及工具行业如何匹配半导体,低空产业发展需求，切磨抛精密加工最新产业进展如何？

       4、培育钻石发展路线及定位如何?中国企业to B or to C？

       W1馆 主题论坛议程安排

       W1馆主论坛：半导体及加工产业现状与趋势

       2024年12月5日 星期四 上午

       09:30-09:40

       开幕致辞

       09:40-10:10

       SiC产业发展分析与技术的新进展

       赵正平，中国电子科技集团有限公司原副总经理

       10:10-10:40

       报告方向：超精密抛光技术研究进展

       袁巨龙，浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任

       10:40-11:10

       茶歇/展区参观

       11:10-11:40

       报告方向：芯片级金刚石晶圆

       江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

       11:40-12:10

       报告方向：大功率芯片散热的解决方案

       郭跃进，深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家

       宽禁带半导体及创新应用论坛

       2024年12月5日 星期四 全天

       10:20-10:25

       开幕致辞

       10:25-11:00

       议题待定

       王英民，中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家

       11:00-11:25

       第三代半导体表面处理技术及装备

       王德君，大连理工大学教授

       11:25-11:45

       基于氮化镓半导体的微波无线供电技术

       敖金平，江南大学教授

       11:45-12:05

       以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势

       梁赫，重庆鬃晶科技有限公司总经理

       12:05-13:30

       午餐/休息/展区参观

       13:30-13:55

       Si基GaN器件及系统研究与产业前景

       于洪宇，南方科技大学深港微电子学院院长

       13:55-14:20

       报告方向：金刚石半导体器件产业化进展

       王宏兴，西安交通大学教授

       14:20-14:40

       磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用

       王彬，合美半导体（北京）有限公司总经理

       14:40-15:10

       茶歇/展区参观

       15:10-15:35

       报告方向：晶圆键合

       王晨曦，哈尔滨工业大学教授

       15:35-16:00

       金刚石薄膜的制备与电学性能研究

       胡晓君，浙江工业大学教授

       16:00-16:20

       报告方向：半导体先进键合集成技术与应用

       母凤文，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理

       16:20-16:40

       山东大学团队（邀请确认中）

       超硬材料与超精密加工论坛

       2024年12月6日 星期五 全天-2024年12月7日 星期六 上午

       01 先进加工技术及应用方案专题

       12月6日 周五 上午

       09:25-09:30

       开幕致辞

       09:30-09:55

       议题待定

       康仁科，大连理工大学教授

       09:55-10:20

       大口径晶圆椭圆超声辅助磨抛减薄技术研究

       吴勇波，南方科技大学教授

       10:20-10:50

       茶歇/展区参观

       10:50-11:15

       金刚石的超精密加工技术现状与发展

       赵清亮，哈尔滨工业大学教授

       11:15-11:40

       化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术

       孙方宏，上海交通大学教授

       11:40-12:05

       纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究

       温秋玲，华侨大学副教授

       02 半导体切磨抛难题解决方案专题

       12月6日 周五 下午

       13:30-13:55

       碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术

       尹韶辉，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任

       13:55-14:20

       金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势

       栗正新，河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长

       14:20-14:45

       金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨

       戴媛静，清华大学天津高端装备研究院常务副所长

       14:45-15:05

       金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索

       邓辉，南方科技大学机械与能源工程系研究员

       15:05-15:30

       茶歇/展区参观

       15:30-15:55

       碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策

       张保国，河北工业大学教授

       15:55-16:20

       金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展

       陆静，华侨大学教授

       16:20-16:40

       硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模

       梁列，西安理工大学青年教师

       12月7日 周六 上午

       10:00-12:00

       闭门讨论：半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨

       金刚石前沿应用及产业发展论坛

       2024年12月5日 星期四 下午-2024年12月7日 星期六 上午

       金刚石生长与前沿应用专题

       12月5日 周四 下午

       13:30-13:35

       开幕致辞

       13:35-14:00

       金刚石增强导热复合材料与技术

       朱嘉琦，哈尔滨工业大学教授

       14:00-14:25

       报告方向：金刚石量子前沿科技

       Milos Nesladek，哈塞尔特大学教授

       14:25-14:45

       议题待定

       Rahul Gaywala，印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO

       14:45-15:10

       茶歇/展区参观

       15:10-15:35

       报告方向：金刚石信息功能传感和电子器件

       廖梅勇，日本国立物质材料研究所（行程确认中）

       15:35-15:55

       金刚石量子传感器的研究与产业化应用

       赵博文，安徽省国盛量子科技有限公司创始人

       15:55-16:15

       硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用

       魏秋平，中南大学教授

       16:15-16:35

       纯净氢源，开启钻石新篇

       李倩倩，普敦实验室设备(上海)有限公司产品经理

       16:35-16:55

       高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展

       陈巧，中国地质大学（武汉）副教授

       热管理应用及产业化解决方案专题

       12月6日 周五 全天

       09:30-09:55

       金刚石在激光领域的应用研究

       杭寅，中国科学院上海光机所研究员

       09:55-10:20

       三维集成金刚石先进散热技术进展

       于大全，厦门大学教授

       10:20-10:45

       使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能

       lan Friel，元素六业务拓展经理、首席科学家

       10:45-11:10

       茶歇/展区参观

       11:10-11:35

       金刚石材料的激光加工

       王成勇，广东工业大学副校长

       11:35-12:00

       CVD金刚石散热材料制备及产业化应用

       魏俊俊，北京科技大学教授

       12:00-12:20

       太原理工大学团队（行程确认中）

       12:20-13:30

       午餐/休息/展区参观

       13:30-13:55

       金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用

       梁剑波，大阪公立大学副教授

       13:55-14:20

       朝着光束全方位调控的金刚石激光技术

       白振旭，河北工业大学教授

       14:20-14:40

       传统MPCVD反应器中气相成核对纳米及多晶金刚石生长的影响

       Mariia Lambrinaki，苏州思体尔软件科技有限公司CEO

       14:40-15:00

       精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用

       梁浩，北京特思迪半导体设备有限公司

       15:00-15:30

       茶歇/展区参观

       15:30-15:55

       集成电路先进封装的钻石中介层

       宋健民博士

       15:55-16:15

       微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案

       杨森，西安晟光硅研半导体科技有限公司

       16:15-16:25

       小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究

       熊鹰，西南科技大学教授

       16:25-16:45

       基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控

       杨黎，昆明理工大学教授

       12月7日 周六 上午

       10:00-12:00

       闭门讨论：金刚石在热管理市场怎么用？从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕？（仅限邀请）

       Carbontech 同期论坛

       产业进展

       展商名录

       Carbontech2024展览会——半导体与加工主题，密切关注市场变化，致力于提升产业链上下游的协同效应，推动产业创新与升级。截至目前已有500+单位参与，预计现场将有1000+参与论坛，20000+专业观众共同参与~

       部分参展商名单

（按照公司名称拼音排序，展商信息实时更新，以实际展出为准，不断更新）

       路线&住宿

       参会指南

       时间地点

       大会时间：2024年12月5-7日

       大会地点：中国·上海 上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）

       以下是预定协议酒店推荐联系方式，如需预定请联系：

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       W1 金刚石及超精密加工馆

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