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       2024年6月5日-6月7日，惠丰钻石股份有限公司在北京亦庄参加本次宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛。本次论坛由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办。

      惠丰钻石作为金牌赞助在本次展会54号展台上展出最新产品和技术。会议间隙，来自全国各地的第三代半导体行业的专家学者，移步惠丰钻石展台，销售团队针对第三代半导体材料前端的“切磨抛”，和各位同仁进行了深入的探讨。

       河南工业大学教授惠丰钻石郑州技术中心主任栗正新在会议上发表了主题为“微纳米金刚石研究开发与应用”的精彩演讲，不仅介绍了金刚石微粉在半导体材料方面切磨抛的应用，还拓宽了大家对于金刚石功能性应用的了解。
       惠丰钻石团队以本次展会为桥梁，热情真挚的接待了每一位客户，吸引了众多潜在客户的关注，并于多家企业建立了初步的合作意向。此外，我们还与行业专家进行了更深入的交流，收获的宝贵的行业洞察和未来的市场信息，也为企业的未来发展注入了新的活力，成功为会议画上了圆满的句号。