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8月7日，青岛高测科技股份有限公司（简称“高测股份”）正式登陆上海证券交易所科创板。高测股份本次公开发行新股4046.29万股，发行价格为14.41元/股，募集资金总额为5.83亿元，扣除发行费用后用于高精密数控装备产业化项目、金刚线产业化项目、研发技术中心扩建项目等，募投项目将推动公司核心技术的持续创新及产业化发展。据了解，高测股份具备切割设备+切割耗材双轮驱动的发展优势，未来，公司致力于成为全球范围内金刚线切割技术应用的创新者和领跑者，成为具备全球竞争力的高硬脆材料系统切割解决方案提供商。

切割设备与切割耗材协同发展

招股书显示，高测股份同时研发、生产和销售高硬脆材料切割设备及切割耗材，切割设备和切割耗材业务双轮驱动、协同发展。值得一提的是，面向光伏行业经营切割设备及切割耗材业务的公司中，均单独经营切割设备业务或单独经营切割耗材业务，除高测股份外，尚无其他公司同时经营两项业务。

数据显示，2017年至2019年，高测股份研发费用分别为4109.97万元、5401.82万元、7081.10万元，占营业收入比例分别为9.66%、8.9%和9.91%。截至2019年末，公司拥有已授权专利144 项，其中发明专利10项，拥有已登记的软件著作权29项。由于高测股份自主研发并建立形成了包括3项核心支撑技术及16项核心应用技术的核心技术体系，从而使得公司同时拥有设备及耗材的研发创新能力。公司能够对设备和耗材两类产品进行联合研发，并在两类产品相结合的切割工艺方面进行综合创新，从而全面提升高硬脆材料的切割效率和切割质量，并有效降低切割成本。另外，由于同时拥有设备和耗材两条产品线，公司能够进行设备和耗材的联合测试和分析，高效地探究更合理的产品性能和工艺参数的优化方案，验证金刚线切割技术各项创新设计的合理性、可行性和经济性。

募投项目助力核心技术产业化

据悉，高测股份此次募投项目包括高精密数控装备产业化项目、金刚线产业化项目、研发技术中心扩建项目等。募投项目围绕公司主营业务，支持公司核心技术的持续创新以及产业化发展。

具体来看，高精密数控装备产业化项目是在高测股份现有核心技术研发创新及高硬脆材料切割设备产业化基础上提出的，目的是扩大公司高硬脆材料切割设备的生产规模、降低生产成本、提高产品制造工艺水平、提高产品的质量。项目建设完成后将具备年产500台（套）高精密数控装备的产能。项目产品将主要应用于光伏行业、半导体行业、磁性材料行业、蓝宝石行业的高硬脆材料加工环节。

同时，随着光伏产业的快速发展及金刚线切割技术在半导体、蓝宝石、磁性材料等高硬脆材料切割领域的产业化应用，金刚线的需求将快速增长。金刚线产业化项目建设完成后将具备年产320万千米金刚线的产能，既可满足快速增长的市场需求，也将促进公司金刚线切割技术的研发。

打造具备全球竞争力系统切割方案提供商

据了解，高测股份在产品质量、专业技术及服务响应方面得到客户广泛认可，光伏行业前十名硅片制造企业均已成为公司客户；公司与隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源、晶澳集团等光伏行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。在光伏切割设备市场，高测股份占有较高的市场份额，是三家主要的光伏切割设备的供应商之一；在光伏切割耗材市场，高测股份于 2018 年跻身国内行业前三名，并继续保持市场份额持续扩大的发展趋势。

未来，高测股份将充分把握市场机遇，在公司自主核心技术的支撑下，以高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业的应用为重点，持续推进高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用，加速推进产品和业务的创新。公司将力争成为全球范围内金刚线切割技术应用的创新者和领跑者，打造具备全球竞争力的高硬脆材料系统切割解决方案提供商。