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　　近日，日本东京金刚石工具制作所确立了可将颗粒直径数微米的金刚石微粒附着于工具上的技术。开发出尖端的开孔部位附着数十微米颗粒，精加工倒角部位附着数微米颗粒的一体型金刚石研磨颗粒工具。
　　新技术开发采用了在金属表面通过电镀固定金刚石的“电积”手法。新产品可附着颗粒的直径是现有产品附着颗粒直径的1/4，能够实现高精度加工。相比以树脂和金属为接合材料的研磨盘，生产成本最大可减少一半左右。以往的金刚石层只能覆盖1层，现在设计为多层化，可提高使用寿命。

　　一体型产品可完美地加工玻璃等硬质脆性材料，还可省略多个工具的更换工序。采用该技术的极小金刚石颗粒研磨盘即将发售。