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      2018年1月12日，在深圳举办的《第三届手机陶瓷外壳技术与应用论坛暨展示会》 成功召开。参加此次研讨会的包括惠丰、四方达、等近40家磨企参加此次论坛暨展示会。

      本次研讨会的主题将围绕陶瓷外壳全制程工艺、粉体的制备、脱脂与烧结、表面处理以及装饰，结合陶瓷产业链上下游在深圳齐聚一堂，共话技术发展之路！

      自上世纪80年代中期发展起来的纳米级工程陶瓷材料，是纳米科学技术的重要组成部分，已成为目前材料科学研究的一个热点。纳米陶瓷从根本上改变了传统陶瓷的结构，使陶瓷材料的强度、韧性和超塑性大幅度提高。目前广泛应用于可穿戴、珠宝、手机外壳等。产业链目前在积极备战，众志成城，决战2018已经成为行业共识。