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       日本丰田汽车公司近日宣布，与Denso公司联合研发了一项新型碳化硅功率半导体技术，用于汽车功率控制器件（PCUs）。丰田公司计划在日本国内进行这种新的PCUs公路实况试验测试，为期一年。

       碳化硅功率半导体的研发旨在将混合动力汽车的燃油效率提高10%，并将现有的硅-功率半导体尺寸缩减80%。丰田的这项研究得到了日本国土资源部和交通运输旅游部JC08项目的支持。碳化硅功率半导体在开关转换中有着较低的功率损耗，能够在高频条件下提供充足的电流；盘管和电容器占了PCUs将近40%的空间尺寸，而随着新型碳化硅功率半导体的应用，PCUs的尺寸将大大减小。        PCUs在混合动力汽车和其他机动车的电气化传动系统中起着重要作用：PCUs通过电池为发动机提供电力从而控制汽车速度；同时又在减速过程中产生电流并将其存储在电池中。但混动力汽车中PCUs的一点缺陷就是存在将近25%的电力损耗和流失；这其中，仅功率半导体导致的损耗就占了20%。因此，提高燃油效率的重要途径之一就是要改善功率半导体，具体来说就是要降低功率半导体的电阻。

       丰田公司自1997年建立汽油-电动化混动力汽车Prius项目以来，便致力于功率半导体技术的研发和混动力汽车燃油效率的提高。由于碳化硅材料的性能比硅更加优越，丰田CRDL项目和Denso公司便联合研发碳化硅在混动力汽车PCUs功率半导体中的应用。在之前的JC08项目测试中，碳化硅功率半导体材料成功将燃油效率提高了5%。        据丰田公司透露，该碳化硅功率半导体新技术将在今年五月份的横滨2014汽车工程博览会上亮相。（编译自’New silicon carbide power semiconductor to improve hybrid vehicle fuel efficiency by 10 percent’）