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郑州华晶金刚石股份有限公司

关于组团参加2011美国INTERTECH会议的通知

关键词 2011 , 美国 , INTERTECH会议 , 通知|2011-02-14 11:50:41|来源 中国超硬材料网
摘要 由美国工业金刚石协会主办、中国机床工具工业协会超硬材料分会协办的INTERTECH2011会议将于2011年5月2~4日在美国芝加哥奥黑尔的凯悦酒店举行。INTERTECH2011...

  由美国工业金刚石协会主办、中国机床工具工业协会超硬材料分会协办的INTERTECH 2011会议将于2011年5月2 ~ 4日在美国芝加哥奥黑尔的凯悦酒店举行。

  INTERTECH 2011会议旨在展示工业金刚石、立方氮化硼、CVD金刚石、聚晶、纳米金刚石等超级磨料在科技、研究以及在不同行业的应用等方面取得的新成果,为国际供应商、制造商、研究机构、学术界、终端用户、装备制造业等方面的专家提供讨论和交流的平台,促进超硬材料产业的发展。

  为促进我国超硬材料与各国同行业的交流和合作,跟踪国际技术发展趋势,提高我国超硬材料行业的技术水平,超硬材料分会将组团参加这次大会。请关心世界技术进步、发展动态的单位积极报名参加,尽快与协会秘书处联系。会议提供有桌面展示平台,每个桌面费用975美元,尺寸6英尺×2.5英尺,展品高度不能超过5英尺高。2011年3月1日前付款预定将享受减免50美元的优惠。有意参展者请关注网站:www.intertechconference.com

  参会费用预计2 ~ 3万元/人,具体视参团人数和旅行路线,经核算后确定。报名截止日期2010年12月1日前,报名费5000元/人。若因协会组团或签证原因不能成行者,费用全额退还,若因个人原因不能成行者,报名费不予退还,而且要承担因不参团造成的其他损失。

  报名联系人:张贝贝  李志宏

  联系电话:0371-86067975  67614360

  传真:0371-67657827

  报名费汇款路线:

  户名:中国机床工具工业协会超硬材料分会

  银行:郑州市交行中原西路支行

  账号:411060600010141102565

 

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