3月3日，华为用于芯片散热的两项复合导热材料专利公布。专利说明书显示，两项专利以不同的技术方案获取芯片散热的复合导热材料，其中一个技术方案以铁磁性颗粒材料作为导热填料；...
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申请号：CN202221571830.6申请人：唐山莱锐思科技有限公司发明人：陈志海张春英张寒侯伟刘凤春杨光辉王...
近日，国家知识产权局发布了第二十三届中国专利奖授奖决定，湖南省24项专利获奖，其中，发明专利金奖2项，发明专利银奖3项，外观设计银奖1项，发明专利优秀奖16项，外观设计...
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