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一种检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法

关键词 金刚石复合片 , 脱钴|2016-11-04 08:44:15|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201610299980.9申请人:河南晶锐新材料股份有限公司发明人:柳航摘要:本申请公开了一种检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,包括:对脱钴后的聚晶金刚石复合片进行预处...
  申请号:201610299980.9
  申请人:河南晶锐新材料股份有限公司
  发明人:柳航

  摘要:本申请公开了一种检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,包括:对脱钴后的聚晶金刚石复合片进行预处理;对所述聚晶金刚石复合片沿截面直径方向进行切割;对所述聚晶金刚石复合片的切面进行进一步加工;对所述切面进行扫描和截图并对脱钴深度进行标注。本申请提供的上述检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,能够利用简化的流程来制备样品,且能够大大降低检测成本。
  主权利要求:1.一种检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,其特征在于,包括:对脱钴后的聚晶金刚石复合片进行预处理;对所述聚晶金刚石复合片沿截面直径方向进行切割;对所述聚晶金刚石复合片的切面进行进一步加工;对所述切面进行扫描和截图并对脱钴深度进行标注。
  2.根据权利要求1所述的检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,其特征在于,所述对脱钴后的聚晶金刚石复合片进行预处理包括:对脱钴后的聚晶金刚石复合片的外圆、硬质合金端面及倒角进行加工、抛光和清洗。
  3.根据权利要求2所述的检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,其特征在于,所述对所述聚晶金刚石复合片沿截面直径方向进行切割包括:利用高功率激光切割机从所述聚晶金刚石复合片的顶面沿截面直径方向进行切割;利用线切割机从所述聚晶金刚石复合片的底面沿同一个所述截面直径方向继续进行切割。
  4.根据权利要求3所述的检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,其特征在于,所述对所述聚晶金刚石复合片的切面进行进一步加工包括:利用修整夹具对所述切面进行修整;利用单面加压镜面抛光机或金相抛光机对所述切面进行进一步抛光处理;利用金属清洗剂对所述切面进行预处理清洗;利用超声波清洗机对所述切面进行超声清洗;利用干燥箱对所述切面进行烘干。
  5.根据权利要求4所述的检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,其特征在于,所述对所述切面进行扫描和截图之前还包括:设置扫描部位的放大倍率为100倍至200倍。
  6.根据权利要求5所述的检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,其特征在于,所述对脱钴深度进行标注包括:对扫描的每个部位进行不少于两处的标注,其中至少包括脱钴深度最高点和脱钴深度最低点。
  7.根据权利要求6所述的检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,其特征在于,所述对所述切面进行扫描和截图包括:对所述切面进行六次截图,所述截图中至少包括界面非钴层和倒角非钴层。
  8.根据权利要求7所述的检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,其特征在于,所述截图中还包括外圆非钴层。
  9.根据权利要求1-8任一项所述的检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,其特征在于,所述对所述切面进行扫描和截图并对脱钴深度进行标注之后还包括:设置扫描放大倍率为1000倍至2000倍,对含钴层进行扫描并截图。
 

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