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　　申请号：201620144553.9
　　申请人：刘成平
　　发明人：刘成平

　　摘要：本实用新型提供了一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，包括金刚石线、电镀层、钻石颗粒，所述金刚石线形状为单股连续螺旋环型，所述单股连续螺旋环形线一绕成基体实线，所述绕成基体实线表面镀设有一电镀层，所述电镀层上设有钻石颗粒，本实用新型的有益效果在于：与切割机配合使用，可以切割半导体，硅，蓝宝石，磁性材料，合金，陶瓷等硬脆材料，无焊接点，拉力强高出其它线10倍，高转速，线运动高达80米/秒；本线切割能力强，钻石密度是其它线的100倍；材质成本低，本身市场占有高；操作简单，易加工，易推广。 　　主权利要求：1.一种无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，其特征在于：包括金刚石线、电镀层、钻石颗粒，所述金刚石线形状为单股连续螺旋环型，所述单股连续螺旋环形线一绕成基体实线，所述绕成基体实线表面镀设有一电镀层，所述电镀层上设有钻石颗粒。
　　2.根据权利要求1所述的无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，其特征在于：所述钻石颗 粒为高密度的钻石颗粒。
　　3.根据权利要求1所述的无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，其特征在于：所述金刚石 线与切割机配合使用，可以切割半导体。
　　4.根据权利要求3所述的无焊点单股连续螺旋环型金刚石线，其特征在于：所述切割半 导体为硅、蓝宝石、磁性材料、合金或陶瓷硬脆材料。