摘要 名称超薄金刚石切割片公开号2279255公开日1998.04.22主分类号B28D1/24
名称 | 超薄金刚石切割片 | ||
公开号 | 2279255 | 公开日 | 1998.04.22 |
主分类号 | B28D1/24 | 分类号 | B28D1/24;B23P5/00;B23P15/28 |
申请号 | 96222827.3 | ||
分案原申请号 | 申请日 | 1996.08.30 | |
颁证日 | 1998.03.19 | 优先权 | |
申请人 | 杨燕军 | 地址 | 010020内蒙古自治区呼和浩特市呼伦南路147号 |
发明人 | 杨燕军; 吴芹元; 郭铁锋; 贾宪平 | 国际申请 | |
国际公布 | 进入国家日期 | ||
专利代理机构 | 地质矿产部专利代理事务所 | 代理人 | 耿卫红 |
摘要 | 一种超薄金刚石切割片,用于集成电路工业划片加工、光学材料及宝石切割。此种切割片既解决了常规电镀法制造工艺所造成的切割片的基体与胎体易分离及工艺复杂的问题,又避免了采用CVD(化学汽相沉积)法带来的价格昂贵的问题。本实用新型采用了化学镀和电镀两种方法相结合,制造出无基体式金刚石切割片。此切割片刚性和强度高,寿命长,切片厚度在20—100μm可随意控制,切割精度和准确度高,成本低。 |