摘要 名称具有催化材料减少的工作表面的高体积密度的聚晶金刚石公开号CN1474791公开日2004.02.11主分类号C0
名称 | 具有催化材料减少的工作表面的高体积密度的聚晶金刚石 | ||
公开号 | CN1474791 | 公开日 | 2004.02.11 |
主分类号 | C04B35/32 | 分类号 | C04B35/32;C04B41/53;B23B27/14;E21B10/50 |
申请号 | 01819173.8 | ||
分案原申请号 | 申请日 | 2001.09.05 | |
颁证日 | 优先权 | 2000.9.20 US 60/234,075;2001.4.2 US 60/281,054 | |
申请人 | 坎姆科国际(英国)有限公司 | 地址 | 英国格洛斯特郡 |
发明人 | N·D·格里芬;P·R·胡赫斯 | 国际申请 | PCT/GB01/03986 2001.9.5 |
国际公布 | WO02/24601 英 2002.3.28 | 进入国家日期 | 2003.05.20 |
专利代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
摘要 | 公开一种聚晶金刚石或类金刚石元件,它具有极大改善的耐磨性能,而且没有冲击强度的损失。这些元件是采用一种粘结剂-催化材料在一个高温高压(HTHP)工序中形成的。所述PCD元件具有一个带有大量粘结的金刚石或类金刚石晶体形成一种连续的金刚石基质的主体,其金刚石体积密度大于85%。在所述金刚石晶体之间的间隙形成一种含有一种催化材料的连续间隙基质。所述金刚石基质表面是在所述HTHP处理中形成的,并与一种含有所述催化材料的金属基体整体粘结在一起。所述金刚石基质主体具有一个工作表面,其中在邻近所述工作表面的主体中的间隙基质部分是基本不含所述催化材料的,而剩余的间隙基质含有所述催化材料。典型地,所述金刚石基质表面主体的低于约70%是不含所述催化材料的。 |