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       2024年10月14日，英诺激光披露接待调研公告，公司于9月20日接待中信证券、华创证券、河床资本3家机构调研。

       公告显示，英诺激光参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书张勇，投资者关系专员陈展宏。调研接待地点为深圳市南山区总部。

       据了解，英诺激光在2024年上半年的激光器业务实现了显著增长，营收达到1.44亿元，同比增长48.52%，毛利率保持在54.38%。公司通过加大高端产品布局和技术创新，成功将技术优势转化为成本控制能力，从而保持了高毛利。在半导体领域，公司上半年实现营收994.73万元，主要产品为碳化硅退火制程的激光器，服务于国外知名半导体装备公司，并在硅基半导体晶圆缺陷检测等应用上进行布局。

       在医疗领域，英诺激光围绕高值植/介入医疗器械的CDMO服务，提升专业能力并丰富产品管线。公司的光声显微镜项目取得进展，第三代设备获批为深圳市首台（套）重大技术装备，而“激光组织切割仪InnoGS-LTD”产品也获得了订单突破。在消费电子领域，公司推出了针对微晶玻璃、玻塑混合镜头、VCM、折叠屏铰链等的激光器和激光模组产品，并正在研发新一代的激光切割工艺。

       此外，英诺激光在MicroLED业务上取得了初步成果，计划完成工艺示范线的全面研发，并与客户合作进行工艺开发。在超硬材料业务方面，公司上半年实现营收1,944.29万元，主要加工金刚石（钻石）和碳化硅材料，这些材料在消费和工业领域有广泛应用，并有望作为高功率芯片的热沉材料和第四代半导体新材料。整个交流过程中，公司与投资者进行了充分沟通，确保了信息的合规披露。

       调研详情如下：

       张勇先生就公司最新业务情况进行了介绍,现场交流的主要问题如下:

       一、激光器为什么能在高增速的情况下保持高毛利?

       答:公司2024年上半年激光器业务实现营收1.44亿元,同比增长48.52%,毛利率为54.38%。

       历年来的激光器毛利率保持稳定,凸显了公司的产品和品牌的竞争力。去年,公司在纳秒紫外激光器保持领先优势的基础上,加大了高端产品布局,包括超快激光器、深紫外激光器,拓展光伏、半导体等市场,带动了毛利率提升。

       同时,公司注重领先的技术优势转化为成本控制能力,依托研发设计优化来降低成本,保障了毛利率稳定在较高水平。

       二、半导体业务的进展如何?

       答:在半导体领域,2024上半年实现营收994.73万元,公司产品主要以碳化硅退火制程的激光器为主,客户主要为国外知名半导体装备公司。亦在继续开拓用于硅基半导体的晶圆缺陷检测等应用,布局ABF和玻璃等材料的先进封装钻孔应用。

       三、医疗业务的布局情况如何?

       答:在医疗领域,一方面,公司围绕高值植/介入医疗器械的CDMO服务,提升专业能力、丰富产品管线、提高市场覆盖率;其中,公司夯实神经类项目、结构性心脏病类项目的领先优势,新立项导丝磨削类、海波管及PI去涂层专用设备等项目。另一方面,公司的光声显微镜项目持续取得进展,第三代“激光扫描光声显微镜insight”设备获批2024年深圳市首台(套)重大技术装备;“激光组织切割仪InnoGS-LTD”产品获得订单突破,可助力客户进行食品、药材等植物学领域的成分鉴定、结构识别、基因组学分析等。

       四、公司在消费电子的“新产品、新工艺、新材料”方面有什么布局?

       答:去年以来,消费电子行业持续回暖,新产品、新材料、新工艺层出不穷。公司在消费电子领域推出了系列化的激光器和激光模组产品,例如,针对微晶玻璃的激光切割、针对玻塑混合镜头的WLG晶圆级镜头切割、针对VCM的激光切割、针对折叠屏铰链的激光焊接、针对VC散热件的激光焊接等应用;同时,公司正在研发第二代微晶玻璃的激光切割工艺、UTG超薄玻璃的激光切割工艺、新一代声学器件的音膜切割工艺、部分部品的激光精密打码工艺。公司在消费电子行业积累丰富,有望发挥领先的激光技术能力满足“新产品、新材料、新工艺”的需求。

       五、公司Microled业务进展如何?

       答:公司是行业内率先提出工艺示范线思路的公司之一,是行业内率先提出采用紫外和深紫外固体激光器取代准分子激光器方案的公司之一并取得了初步结果,是行业内有望从激光器到激光剥离、巨转、修复、焊接整线设备实现完全自主研发的公司之一。接下来,公司计划完成工艺示范线的全面研发目标,同时与意向客户配合进行工艺开发。

       六、公司超硬材料业务的进展如何?

       答:公司超硬材料业务在2024年上半年实现营收1,944.29万元,主要为金刚石(钻石)和碳化硅材料的加工。其中,金刚石(钻石)材料在消费领域、工业领域均有广泛的应用,未来还有望作为高功率芯片的热沉材料和潜在的第四代半导体新材料而应用在高端领域。