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       证券之星消息，光智科技 ( 300489 ) 12 月 13 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

       投资者：你好！金刚石作为第 4 代半导体材料。公司在金刚石材料方面申请了不少专利。金刚石电子材料项目研发，请问该项目目前进行到哪个阶段了。

       光智科技董秘：尊敬的投资者您好！公司目前对金刚石工艺仅处于研发阶段，敬请注意投资风险。

       投资者：您好！智能大灯是基于光学投影技术的变革，智能大灯运用激光扫描与 LED 矩阵调光配合，能够实现精准的道路照射，投影出变化多端的光影效果！公司光电子器件与零部件可不可以应用于激光车灯。公司生产研发集成电路芯片是什么领域的。目前公司产能利率如何？在手订单是否充足。谢谢！

       光智科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的产品目前尚未应用于激光车灯；公司集成电路芯片涉及的部分产品已生产，产能利用率仍在稳步提升中。敬请您注意投资风险。

       投资者：你好！Chiplet 芯片技术，主要是把多块芯片叠加封装成一块芯片，是一种 3D 封装工艺。公司的 " 基于硅基光电集成 2.5D/3D 封装的工艺及耦技术 "，就是 Chiplet 封装工艺！请问公司该工艺研发进展如何？公司的投影镜头有量产出货吗？

       光智科技董秘：尊敬的投资者您好，公司相关工艺仍在前期预研阶段，研发成果尚存在不确定性。敬请注意投资风险。

       投资者：尊敬的董秘您好：光模块通信里面的激光器件、探测器、激光器是重要组成部分，请问咱们公司有没有出货相关产品？

       光智科技董秘：尊敬的投资者您好！公司目前尚无产品用于光模块领域。感谢您的关注！