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       俗话说：“没有金刚钻，别揽瓷器活。”在人造金刚石行业，惠丰钻石股份有限公司有过硬的“金刚钻”。

　　7月31日，位于柘城县高新区的惠丰钻石微粉无尘车间里，金刚石正在经历从单晶到微粉的加工流程。单个金刚石微粉的大小仅有几十微米，但这里每年生产的20多亿克拉金刚石微粉“集合”起来，却拥有着巨大的力量，在第三代半导体、清洁能源、机械加工、石油勘探、通信、航天等领域发挥着重要作用。

　　“金刚石微粉属于国家重点发展新材料中的先进无机非金属材料，在超硬材料产业链中处于中间环节，其上游是单晶，下游是工具。”惠丰钻石董事会秘书王坤说，通过持续改进生产工艺，公司已拥有金刚石专用型微粉、泡沫化金刚石微粉及纳米金刚石等核心技术，“人造单晶金刚石微粉”被工信部确定为第六批制造业单项冠军产品。

　　惠丰钻石2016年在新三板挂牌。北交所的成立为创新型中小企业发展提供了广阔的平台，2022年7月18日，惠丰钻石成为“北交所金刚石微粉第一股”，从申报到过会仅用71天，创下当时北交所企业上市从申报到审核过会用时最短纪录。纪录的背后，则是资本市场对企业“成色”和“硬度”的肯定。

　　近年来，惠丰钻石不断加大研发投入，以龙头企业为主体，投资建设河南省亚微米超硬材料粉体工程技术研究中心、河南省微纳米粉体材料院士工作站等，不断为企业发展注入“智力动能”。目前，公司产品粒径最小可至20纳米，超纯产品各种杂质总量可控制在ppm级，还参与起草了“超硬磨料人造金刚石微粉”的国家标准。　　在惠丰钻石的十大股东名单里，记者发现了一家企业——北京天科合达半导体股份有限公司。“天科合达是公司上市时的战略配售投资者。”王坤说，公司积极把握战略性新兴产业发展契机，切入了第三代半导体等领域。由于第三代半导体材料硬度大，在晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关产品进行加工。目前，惠丰钻石已跻身以天科合达为代表的第三代半导体制造商的供应链，并与哈工大郑州研究院签署战略合作协议，重点布局“终极半导体”。

　　“上市是企业做大做强的‘金钥匙’、开拓市场的‘金名片’，也是推动公司高质量发展的重要抓手。”王坤介绍，惠丰钻石上市募集资金主要用于金刚石微粉智能生产基地扩建项目、研发中心升级建设项目等。在培育钻石行业高景气的背景下，惠丰钻石将在着力发展CVD培育钻石的同时，加大培育CVD金刚石晶体材料功能化应用的研究，形成新的“专精特新”竞争力。

　　科技提升速度，创新彰显高度，惠丰钻石正以稳健的步伐打造自己的“金刚钻”超硬核。