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郑州华晶金刚石股份有限公司

晶研科技:弘扬民族品牌,我一直在努力

关键词 晶研科技 , 民族品牌|2011-12-15 09:30:33|来源 中国制造交易网
摘要 作为一种在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体无论是在生活中还是工业中都有着重要的地位,这完全取决于它独特的性能,例如电阻率特性,导电特性,光电特性,负的电阻率温度特性...

       作为一种在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体无论是在生活中还是工业中都有着重要的地位,这完全取决于它独特的性能,例如电阻率特性,导电特性,光电特性,负的电阻率温度特性和整流特性。而以半导体为基础发展起来的半导体行业,隶属于电子信息产业,属于硬件产业,是信息时代的基础。

       我们中国的半导体行业走过了四十年的发展历程,现在已形成251个企业,14.5万人的产业规模,其中半导体分立器件216个企业,12万人,集成电路35个企业,2.5万人。尤其是在世界半导体行业巨头纷纷到国内投资,进一步带动了整个半导体行业的快速发展,这也就要求材料要跟上半导体行业发展的步伐。可以说,市场发展为半导体支撑材料业带来了前所未有的发展机遇。

       而半导体的应用也非常广泛,从初期它作为“讯号放大器”应用于无线电收音机和电视机,到随着科技的发展,它又被作为光电池应用于太阳能中,可以说半导体在我们的生活中占据了一个很重要的位置。不仅如此,半导体还可以用来测量温度,测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域,有较高的准确度和稳定性,分辨率可达0.1℃,甚至达到0.01℃也不是不可能,线性度0.2%,测温范围-100~+300℃,是性价比极高的一种测温元件。

       半导体在各个行业的普遍应用,自然带动了这个行业的快速发展,因此为其服务的产品不胜枚举。例如金刚石划片刀,业内人士又把此种刀片称为划片刀(Dicing)。它主要用于半导体行业中的硅晶圆切割,是集成电路加工中后道工序中关键的一个步骤,切割质量的好坏直接影响芯片(chip)的封装测试,划片刀是芯片切割的关键工具,不仅精度要求高,而且作为易耗品,需求量也特别大。据统计,目前每年划切晶圆所需划片刀数量为200多万片,其中75%用于半导体及集成电路的加工,在这其中的90%为轮毂型金刚石划片刀即硬刀,硬刀的年需求量约为135万片,价值3亿人民币以上。因此划片刀的性能与寿命在整个半导体行业中起到关键性的作用,对整个半导体产业生产效率的提高和生产成本的降低都有着重要的影响。

       而位于郑州市CBD中心的郑州晶研科技有限公司正是一家以生产金刚石超薄切割刀片为主的企业,同时也是一家致力于研究、开发、生产和销售半导体行业专用超精密金刚石和CBN工具的高技术公司。公司汇集高科技专业人员,运用现代生产和管理技术,专业为半导体行业高端客户提供高精密综合加工解决方案。

       目前,晶研公司不仅是SEMI公司的荣誉会员,而且已通过ISO9001企业资质认证,并与2011年3月份参加了在上海举行的半导体行业的SEMICON盛大展会,与业内同行进行了行业信息的交流和借鉴,对晶研公司以后的发展起到了一定的指导作用。

       由于晶研公司在研发过程中已对整个市场有了一个全面的了解,在生产过程中对由于其他产品所存在的切割质量差和使用寿命短的现象都得到了很好的解决,因此针对性更强,集中度控制更好,技术含量更高,定会成为您的最佳选择。

       在性价比方面,就日本DISCO公司所生产的同系列的刀片来说,经过使用者的大量实验,在刀片切割过程中对槽宽和有效切割距离的比较上,晶研公司的产品能达到同样的切割效果,针对不同的切割对象甚至比他们的更好。

       此外,现在市场上所使用的产品主要来源于国外的生产厂家,其使用成本高,订货周期长,运输成本高。在使用过程中使用者本身对产品所产生的想法和所提出的对产品的二次升级等问题不能得到有效的解决。而晶研公司立足于郑州这个全国交通最发达的城市,以上问题基本上都可快速、有效的得到解决。技术人员更可以根据各个使用厂家针对不同的切割对象所提出的二次升级要求进行有效的改进,使产品不断的得到创新,以满足不同客户和市场发展的需要。

       就目前市场上出现的划片刀来说,国内基本上还没有技术比较成熟,可以批量生产直接供货给客户的厂家。划片刀的主要生产技术还是掌握在国外的生产厂家手中,主要以日本为主,日本又以DISCO为代表,控制着国内划片刀60%的市场,但是由于他们自身的服务方式造成其供货周期长,产品价格高。另外还有日本的三菱公司在近两年来也慢慢的得到消费者的认可。日本的旭金刚石工业株式会社也推出了自己的硬刀系列。而美国的KS由于自身的原因在中国市场上的优势已经不是十分明显,业内人士推崇的更是他的后道封装工艺。韩国的EHWA,美国的ITI等虽然几年前就已经出现了中国的市场上,但由于技术、销售和售后服务等各方面的原因,市场份额不是很大。由此可知,划片刀的市场竞争相当激烈,那么作为一个民族企业,晶研公司又有什么优势可以在这场竞争大潮中处于领先地位呢?结合晶研公司自身的特点以及与各个厂家的对比,可为您总结如下:

       首先是人才优势。晶研公司汇集了一大批中高端,包括管理、研发、生产、销售各个方面具备多年经验人才,这就为产品形成系列化奠定了基础。

       其次是产品优势。从研发、生产到销售,晶研公司已完全实现自主,加上完善的研发生产条件和先进的生产设备大大降低了产品的成本。

       再次是地域优势。晶研公司的研发生产基地坐落于我们国家的中心地区--郑州,物流发达,大大缩短了产品的供货周期,而且郑州整体环境良好,发展前景巨大。

       最后是服务优势。晶研公司实现了7*24小时的电话咨询服务,研发队伍完全可以为客户定制最适合客户要求的产品,达到最符合客户的技术参数标准,并提供到现场为客户解决问题的各种方案,大大降低了客户在产品使用中的成本。

       如此多的优点及如此周到细心的服务,您还在犹豫什么呢?尤其是在这个众多外国品牌云集于国内的时代,我们是不是都该以实际行动为我们的民族品牌出一份力呢?晶研公司也正是本着发展民族品牌的初衷,始终在尽自己最大的努力为我们的民族企业争得一份荣耀。

       作为本土科研水平一流的生产企业,晶研公司不仅在产品研发和生产过程中对设备、原材料的选择上以及对市场环境、政策影响和销售渠道的运用上都处于明显的优势,而且对人才的渴求和爱惜更是同行中做的较好的一个,因为晶研始终相信:企业要发展,人才是关键。尤其是在当今激烈的市场竞争中,企业的生存与发展更有赖于人才所发挥的强大作用。

       鉴于此,郑州晶研科技有限公司有信心抓住机遇,迎接并战胜一个又一个的挑战和困难,并且始终以“产品系列化,品牌国际化,服务一流化”为发展目标,誓要为半导体行业专用超精密金刚石和CBN工具国产化竭尽全力,誓要为我们的民族品牌屹立于世界民族之林而贡献力量!

 

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