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　　自公司成立伊始，希波尔潜心致力于高新技术领域的生产研发，并不断为金属加工、拉丝模、平板显示、建筑、汽车等领域提供重要创新产品。2006年，我们在激光加工领域接连取得突破性进展，第四代激光器的研发于近期喜获成功。
　　2000年8月，希波尔开始采用第一代激光器，为顾客提供聚晶复合片、拉丝模芯以及CVD金刚石的常规大批量激光切割服务。该激光器单面切割深度为2.0-2.5毫米，切缝可达0.1毫米，为当前市场上的主流产品，多年来用于厚度4.0毫米以内PCD、高浓度PCBN的双面切割。这种机型的其他厂家同类产品在国内已销售十台以上，但在希波尔则已被淘汰。
　　2006年，由于生产严重供不应求，在线的六台激光切割机已经远远不能满足市场的加工需求，希波尔开始研发第二代激光器并于9月份获得成功，单面切深可达4毫米。与第一代机型相比，该激光器切缝更窄但切深增加一倍，热损伤也更低，加工范围更加广泛。目前这种机型是希波尔内部使用的主流机型。
　　2006年11月，希波尔第三代激光器研发成功，单面切深可达6毫米以上，可双面切断10毫米以上的超硬材料。主要用于大厚度PCD及复合片、高浓度PCBN、超硬陶瓷、金属等材料的高效快速加工。希波尔目前正大量生产这种机型，以便为厚片切割服务。
　　2006年12月，希波尔研发成功第四代激光器。它可以单面切透3mm以上厚度的各种金刚石及立方氮化硼材料，切缝宽度最小可达0.02毫米，但其加工质量则与单模准连续激光基本一致，热损伤非常小，尤其适合于大厚度单晶金刚石、CVD金刚石以及低含量PCBN等材料的高品质切割，这些材料采用普通激光器切割很容易造成应力损伤，切割边容易出现崩裂现象，但采用我们的第四代激光器则可以达到很高的质量。
　　目前，希波尔公司正在致力于第五代激光器的研发生产，预计其单面切深将在10毫米以上，切缝可低于0.1毫米，并更进一步降低切割、打孔及雕刻时的热损伤。一旦成功，第五代激光机将成为希波尔为广大客户提供加工服务的主流机型。