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适用于复合材料、半导体材料、石材、石墨、陶瓷、水晶、玉石、玻璃等硬质材料的切磨加工，具有加工效率高、精度高、磨损小的特点。
Used for cutting and grinding composite materials,semiconductor materials,stone, graphite,ceramic,crystal,jade,glass and other hard materials.With the characterics of high processing efficiency,high precision,less wear.
