大连凯峰超硬材料有限公司生产的多（聚）晶金刚石，是在爆炸强冲击波的作用下，合成的由金刚石晶体组成的多晶体。它不同于爆轰法生产的纳米金刚石。它的结构特点是：晶体各向同性，无解理面。不仅具有无与伦比的硬度和强度，还具有很高的韧性。同时也不会产生沿解理面断裂的现象。且在磨削和抛光过程中会适时自动剥落而显现出新的微观切削刃口。这种“自锐性”保证了加工的高精度、高效率和不会损伤浅表层面。

     从图1可以看出多晶金刚石形状呈块状有无数个细刀刃；没有固定的切削刃；抛光速率高。图2单晶金刚石成多角形状；只有几个固定的锋利切削刃；抛光速率低，易划伤表面。

     如左图多晶金刚石的块状颗粒和单晶金刚石尖锐锋利颗粒磨削对比中看出，多晶金刚石产生浅层微裂缝是横向微裂纹（抛光压力与裂纹成直角）增强了去除量，其垂直微裂纹（与抛光压力的方向同向）对其表层的损伤是有限的。其总的效果是更快的去除工件的材料和残余微裂纹，在随后的抛光过程中去除工件表面量达到最低限度。抛开生产效力上的优势，在其应用过程中受益是明显的，如光纤-耦合器和光学元件必须是尽可能的透明的通过某些波长的光；磁性元件的微裂纹可能会干扰电子的、磁性的、或声学的性能；多晶金刚石的高精度抛光会助你达到这些要求。也可用于IC芯片等方面。